意法推內建機器學習內核心高精度傾角計

意法半導體(ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量。...
2020 年 09 月 28 日

貿澤供貨TI兩款12位元SAR ADC

貿澤電子(Mouser)即日起供貨德州儀器(TI)的ADS7028和ADS713812位元類比數位轉換器(ADC)。這些8通道多路復用連續漸進暫存器 (SAR) ADC能為應用提供可靠效能,適用於機架伺服器、AC驅動功率級模組、汽車中央資訊顯示以及移動機器人CPU板。...
2020 年 09 月 21 日

美信1-Wire協定連接I2C和SPI感測器 大幅降低設計複雜度

美信集成產品(Maxim Integrated Products)宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片,用於擴展遠端感測器網路連接,協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低。採用Maxim的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器,DS28E18只需兩根線即可連接器件,大幅降低系統複雜度。...
2020 年 08 月 27 日

盛群推BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組

盛群(Holtek)推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計,整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智慧居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸。...
2020 年 05 月 27 日

盛群推BC5602 RF收發器IC

盛群(HOLTEK)推出全新RF 2.4GHz射頻晶片BC5602,適用於2.4GHz ISM Band,射頻特性符合ETSI/FCC規範。傳輸速率為125/250/500Kbps,適用於多種距離的無線應用,具高穩定傳輸品質並相容市場RF...
2020 年 05 月 06 日

意法新推EEPROM儲存晶片使小裝置處理大數據

意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的儲存容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更豐富。 意法半導體記憶體事業部總經理Benoit Rodrigues表示,ST是世界公認的串列EEPROM晶片廠商。串列記憶體被廣泛用於消費、工業和汽車相關設備系統,該公司將繼續推動技術創新。首款4Mbit...
2019 年 12 月 13 日

ST整合SPI電隔離式智慧功率開關

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新款ISO8200AQ八通道隔離式上橋智慧功率開關增強了錯誤診斷和系統管理功能,其整合20MHz SPI連接埠在單個通道結溫過高時輸出錯誤警示,並支援高效的串接連接方式。電源正常輸出針腳可以指示功率處理級的電源狀態。...
2019 年 01 月 28 日

ST推Always-On慣性測量元件提升測量精度

意法半導體(ST)新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件(Inertial Measurement Unit, IMU)是一款整合Always-On(始終處於工作狀態)的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝,不僅本身具有極高的效能和精確度,還能讓整個嵌入式系統更具高效能。...
2018 年 12 月 12 日

HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU

Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU,整合了主動式IR近接感應電路,採用16-pin QFN(3×3)特小封裝,極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。...
2018 年 11 月 21 日

Ams AS6501提升醫療成像應用速度

感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)近日推出AS6501雙通道時間-數位轉換器(TDC),支援單光束光學測距設備和醫療成像系統的高速掃描和高精度特性。   AS6501具有高速LVDS介面(適合光學測距設備和掃描器光源的開始和停止訊號)和LVDS測量輸出。它可用於測量光學訊號的飛行時間,每個通道的精度高達20ps,或在雙通道高解析度模式下為10ps,並且能夠以非常高的速度(高達70M樣品/秒)捕獲測量值。...
2018 年 10 月 01 日

Maxim微控制器新品謢IoT安全

Maxim推出MAX32558安全微控制器,幫助安全敏感型工業、消費、計算和物聯網(IoT)設備製造商快速、高效地建立安全加密、金鑰儲存和防篡改功能。作為Maxim DeepCover安全微控制器家族的新成員,MAX32558在為設計者提供可靠安全特性的同時,相比最接近的競爭對手還能夠節省高達50%的印刷電路板(PCB)空間。...
2018 年 08 月 10 日

大聯大世平推出TI車輛應用顯示螢幕參考設計

大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出德州儀器(TI)的車輛應用顯示螢幕參考設計。 此參考設計將低電壓差動訊號(LVDS)影像解決方案應用於汽車娛樂資訊,在未將專用線路重新導入主機處理器情況下可完整支援具有觸覺回饋的多點觸控,以及LCD背光控制與環境光感。此設計使用兩個面板,主電子電路板上有解串器、微處理器、背光控制器、觸覺驅動器以及電源;LCD介面板為特定LCD面板物理和電子的介面,透過電路板連接器連接,並提供LCD面板、觸控螢幕、背光連接和觸覺驅動器連接點。...
2018 年 06 月 27 日