實現系統模組設計最佳化　SPICE精進電路設計/驗證

還有什麼事會比電路板採購退貨和充滿錯誤的設計更令人沮喪呢？目前有許多設計者都面臨著必須在數星期(假如不是數天的話)之內製作出原型產品的壓力，且在設計的重複性方面還有所限制。幸運的是，最新的設計工具為電路設計與驗證提供整體且直覺化的方案，進而改善生產力。
2011 年 04 月 21 日

專訪Silvaco台灣分公司副總經理杜啟平

為進一步擴大台灣市場占有率，電子設計自動化(EDA)工具供應商美商矽谷國際(Silvaco)，挾著價格及特殊授權模式，積極搶進製程和元件的電腦輔助模擬技術(TCAD)，以及類比、混合訊號和射頻電路模擬的SPICE工具市場，試圖瓜分新思科技(Synopsys)與益華電腦(Cadence)的市占大餅。
2010 年 01 月 18 日

強化系統安全　第二層過壓保護IC擔重任

近年來，許多不同的應用都逐漸採用多節鋰離子電池做為電源，例如電源工具、不斷電電源供應器(UPS)及混合動力車。在這些應用中，系統安全是首要考量，而第二層過壓(OV)保護元件正是用來提升系統的整體安全性。這類保護元件連接主要保護元件與電池，以便檢查電池電壓是否超出預定的臨界值。若發生過壓狀況，且主要保護元件無法防護系統，第二層保護元件通常會燒斷保險絲或啟動防護單結型場效應電晶體(FET)防止危險狀況發生。第二層保護元件的關鍵效能指標是解決方案的整體成本、耗電量及IC可承受電壓上限。
2010 年 01 月 04 日
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