產業鏈上下游全員動起來 寬能隙功率元件市場起飛

歷經多年醞釀,基於碳化矽、氮化鎵材料的功率元件已進入商品化階段。除了元件供應商積極推出新產品外,為了進一步提高元件生產良率、降低成本,製程技術跟設備的進步也正在快步跟上。
2020 年 12 月 02 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

Via-Reveal製程設備到位 3D IC量產邁大步

三維晶片(3D IC)關鍵製程技術大躍進。為加速3D IC量產,半導體設備商除積極布局矽穿孔(TSV)製程外,亦加緊部署後段矽穿孔露出(Via-Reveal)技術,助力優化晶片堆疊組裝效率,目前包括應用材料(Applied...
2012 年 09 月 14 日

創新應用添柴薪 MEMS成長後勁十足

自消費性電子帶動微機電系統(MEMS)市場起飛後,各種創新應用亦不斷被提出,包括醫療電子、熱量與能量監測,以及射頻(RF)等,甚至有許多過去意想不到的新應用崛起,讓MEMS應用領域持續擴大,市場也更加火熱。 ...
2011 年 09 月 14 日
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