Cypress圖形化軟體工具支援USB 3.0控制晶片

賽普拉斯(Cypress)宣布針對SuperSpeed第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面EZ-USB FX3控制器推出GPIF II Designer軟體，通用可編程介面(General Programmable...
2012 年 03 月 27 日

科磊發布新晶圓檢測解決方案套件

科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測系統–2900系列寬頻光學晶圓缺陷檢測平台、Puma 9650系列窄頻光學晶圓缺陷檢測系統和eS800系列電子束檢測系統。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結構和新設計規則給晶片製造商帶來的各種缺陷問題。 ...
2012 年 02 月 01 日

盛群新MCU系列封裝尺寸再縮小

盛群繼推出Small Package微控制器(MCU)輸入/輸出(I/O)型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列後，新發表10接腳MSOP封裝系列I/O型的HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1，以及16-NSOP封裝I/O型的HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1。其中10接腳MSOP封裝尺寸為3×3毫米，較一般8接腳DIP/SOP封裝尺寸更小，特別適用於小體積需求產品。 ...
2012 年 01 月 18 日

賽普拉斯USB 3.0控制IC獲USB-IF認證

賽普拉斯(Cypress)宣布兩款SuperSpeed規格的通用序列匯流排(USB)周邊控制晶片–EZ-USB FX3與West Bridge Benicia，通過USB-IF認證，並已於2012年國際消費性電子展(CES)中展示，且將全面開始量產。 ...
2012 年 01 月 17 日

創造殺手級3D IC產品　CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高，且占據CPU近三分之二的面積，經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸；因此，若能利用矽穿孔(TSV)技術，將CPU與記憶體進行堆疊，將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

揮軍教育市場　孕龍邏輯分析儀深耕校園

孕龍旗下產品線PC-Based邏輯分析儀明年將與台北市大安高工進行合作計畫。為推廣以PC-Based為架構的邏輯分析儀，孕龍推出簡易版邏輯分析儀，搭配學校教師撰寫的邏輯分析儀教科書，共同強化技職院校學生分析數位波形的能力。 ...
2011 年 12 月 07 日

賽普拉斯高密度QDR II系列SRAM獲Altera採用

賽普拉斯(Cypress)宣布Altera旗下的28奈米Stratix V GX現場可編程閘陣列(FPGA)開發套件，選用賽普拉斯QDR II(Quad Data Rate II)及QDRII+靜態隨機存取記憶體(SRAM)。賽普拉斯的SRAM讓Stratix...
2011 年 12 月 06 日

微芯新增獨立式即時時鐘/日曆元件系列產品

微芯(Microchip)宣布推出全新獨立式即時時鐘/日曆(RTCC)元件系列元件–MCP795WXX/BXX RTCC元件，其具備10MHz串列周邊介面(SPI)、非揮發性記憶體和比競爭對手性能價格比更高的有效功能組合。 ...
2011 年 11 月 21 日

賽普拉斯力推低功耗32位元匯流排SRAM

賽普拉斯(Cypress)宣布推出128Mbit、64Mbit及32Mbit的MoBL(More Battery Life) 超長電池續航力靜態隨機存取記憶體(SRAM)，擁有32位元匯流排寬度。新款元件加入Cypress領先業界的SRAM陣容，此系列產品包括高效能同步、非同步以及微功耗元件。新款MoBL...
2011 年 08 月 10 日

富士通採用0.18 µm技術SPI FRAM產品問世

富士通半導體(Fujitsu)宣布推出以0.18µm技術為基礎的全新串列周邊介面(SPI)FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)產品家族，包括MB85RS256A、...
2011 年 07 月 22 日

十速科技推出ADC轉換型MCU優化控制

十速科技(Tenx)日前推出類比數位轉換型微控制器(MCU)TM57PA10A，在針對遙控直昇機的應用上，將IRC速度新增12 MHz的功能，指令週期可以更加快速，大大提高脈波寬度調變器(PWM)的精準度，控制更靈敏；使其飛行功能更精確，操控飛行更簡單、更能得心應手。 ...
2011 年 04 月 29 日

恩智浦推出LPC11U00 Cortex-M0系列微控制器

恩智浦半導體(NXP)宣布推出以ARM® Cortex™-M0為基礎的低成本微控制器LPC11U00系列，該系列採用高度靈活的通用序列匯流排(USB)架構和智慧卡介面，並配備全速USB...
2011 年 04 月 20 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

ROHM推出高性能伺服器專用Nch功率MOSFET

2025 年 03 月 14 日

艾司摩爾與比利時微電子研究中心簽署五年策略夥伴協議

2025 年 03 月 14 日

貿澤電子推出全新硬體專案資源中心

2025 年 03 月 14 日

Nordic在MWC 2025展示nRF9151非地面網路技術

2025 年 03 月 14 日

經昌汽車電子獲德凱ISO 26262認證助力ADAS研發安全

2025 年 03 月 14 日
編輯推薦

CodeFusion Studio：ADI為智慧邊緣開發者帶來的高效率解決方案

2025 年 03 月 12 日

從晶片到平台：高通併購Edge Impulse的物聯網全方位布局

2025 年 03 月 12 日

技術斷層的AI解方：杰倫智能科技協助製造業解決人力供需難題

2025 年 03 月 10 日

台積電千億投資獲大客戶肯定　英特爾/三星難抗衡

2025 年 03 月 07 日

DeepSeek引發喧然大波　草根AI模型還有路要走

2025 年 03 月 06 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.