提高連接器空間強化密度 資料中心電源管理效率大增

隨著資料傳輸量急遽增加,伺服器業者持續擴建資料中心;而為了維持資料中心順利運轉,並降低能源耗損,電源方案供應商開始考慮為連接器增加空間以提高功率,或者是對用於評估連接器效能和額定值的慣例進行檢驗。
2019 年 09 月 26 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日