太克展示MIPI M-PHY測試方案

太克(Tektronix)推出針對矽驗證(Silicon-proven)HS-Gear3 IP的M-PHY測試解決方案展示,HS-Gear3 IP是MIPI聯盟有關行動裝置M-PHY實體層規格的重要組成部分。Tektronix測試解決方案讓設計人員能快速、有效地分析設計特性並驗證效能,確保符合M-PHY規格或快速隔離問題。矽驗證IP可協助半導體廠商採用以M-PHY為基礎的新標準,如USB...
2013 年 04 月 25 日

益華發表USB SSIC規格專屬驗證IP

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)量產驗證有效的全新通用序列匯流排(USB)SuperSpeed Inter-Chip(SSIC)規格專屬的驗證IP,讓客戶能仔細地驗證、部署USB...
2013 年 02 月 09 日

SSIC規格底定 USB 3.0拓展行動市場添助力

SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC)規格正式底定。由行動產業處理器介面聯盟(MIPI Alliance)與USB 3.0 Promoter Group共同制定的晶片到晶片USB內部互連規範SSIC日前正式底定,並提交予通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF),成為開放性標準。藉由SSIC低功耗、高傳輸速率特性,USB...
2012 年 06 月 28 日

搶行動商機 USB 3.0/MIPI攜手晶片互連應用

行動產業處理器介面(MIPI)聯盟與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面技術推廣小組簽署協議,將結合MIPI的M-PHY實體層(PHY Layer)與USB 3.0通訊協定和軟體層,預計2012年初完成高頻寬、低功耗的超高速晶片互連(SuperSpeed...
2011 年 05 月 23 日