攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關

比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發下世代10奈米製程技術。為協助半導體產業跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術門檻,IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計畫,將以矽鍺/三五族材料替代矽方案,並透過奈米線(Nanowire)或石墨烯技術實現更細緻的電路成型與布局,加速10奈米以下製程問世。 ...
2013 年 09 月 03 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日