ST-Ericsson/瑞薩行動退場 中低階LTE晶片戰火熾

由於高通(Qualcomm)在高階長程演進計畫(LTE)手機晶片市占遙遙領先,使得採取相近發展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(Renesas Mobile Communication)營收節節衰退,並相繼退場;有鑑於此,博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發高性價比的整合型SoC,加速轉戰中低階手機市場,避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 07 月 04 日

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC,將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力,強烈威脅高通的龍頭地位。 ...
2013 年 03 月 04 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

善用EVP與應用處理器 多模LTE協定軟體開發加速

多模LTE協定軟體開發速度可望加快。LTE多模通訊協定軟體設計複雜,因此智慧型手機開發人員,除須借助嵌入式向量處理器(EVP)簡化硬體設計外,亦須在應用處理器中,以軟體方式實現VoLTE,才能達成相容既有2G/3G通訊系統的設計目標。
2013 年 01 月 17 日

安捷倫射頻/數位設計驗證方案獲ST-Ericsson採用

安捷倫(Agilent)宣布ST-Ericsson採用安捷倫測試解決方案對行動終端裝置的射頻收發器進行量測與特性分析。 安捷倫射頻無線和數位實驗室解決方案具備驗證長程演進計畫(LTE)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)、全球行動通訊系統(GSM)、TD-SCDMA、多重輸入/多重輸出(MIMO)和DigRF...
2013 年 01 月 14 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構,聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線,前者押寶Cortex-A7核心,讓晶片運算效能既可媲美同級產品,又能大幅降低耗電量與尺寸;後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程,以實現動態調整CPU電壓及頻率,使效能與功耗均衡發展。 ...
2013 年 01 月 09 日

意法半導體宣布明年Q3退出ST-Ericsson

意法半導體(ST)宣布新公司策略計畫。有鑑於無線市場出現重大改變,意法半導體從一年多前開始審視公司策略,並於今年12月10日做出新的策略決定。   意法半導體總裁暨執行長Carlo...
2012 年 12 月 14 日

行動裝置需求爆發 LTE晶片商競推SoC方案

LTE晶片商正加速研發系統單晶片(SoC)產品。看好LTE行動裝置龐大應用規模,包括高通、意法愛立信、輝達與聯發科等主要晶片商,皆已加緊腳步開發基頻與應用處理器整合的SoC方案,期以更佳的價格競爭力,搶占更多市場商機。
2012 年 12 月 03 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

通吃智慧電視/機上盒 ST通用處理器發功

意法半導體(ST)將於第四季推出通用於智慧電視(Smart TV)和機上盒(STB)的處理器。基於降低晶片設計複雜度與研發成本的考量,意法半導體(ST)積極研發手機、電視、機上盒及汽車電子裝置通用處理器解決方案;近期已完成首款橫跨智慧電視、機上盒應用的雙核心系列晶片,並將於今年第四季展開量產,大舉搶攻市場商機。 ...
2012 年 10 月 11 日

搶當低價智慧手機晶片霸主 高通QRD再槓聯發科公板

中國大陸低價智慧手機市場正快速擴張。瞄準此一龐大商機,高通除持續厚實QRD生態系統合作夥伴,並在提高晶片效能的同時降價搶市外;更頻頻放下身段與中小型OEM搏感情,此舉已成功吸引不少過去曾與聯發科密切合作的客戶。
2012 年 07 月 12 日

眾晶片商爭出頭 大陸低價手機硝煙瀰漫

繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,並在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當地手機業者青睞,期在此波中國大陸2G轉3G商機熱潮中搶占一席之地。 ...
2012 年 05 月 29 日