整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

不再只聞樓梯響 MyDP晶片方案Q2登場

MyDP將正式加入高速傳輸介面市場戰局。市場發展一直處於停滯狀態的MyDP介面技術,在意法半導體計畫於第二季推出首款晶片方案後,已開始「解凍」,預期最快今年底即市場上即可見到相關螢幕產品問世。 ...
2012 年 05 月 04 日

打造通用處理器 ST/ST-Ericsson合攻多螢商機

ST-Ericsson與意法半導體(ST)宣布,將共同研發可通用於智慧型手機、平板裝置、智慧電視、機上盒和汽車等應用的通用應用處理器,因應未來各種裝置間內容與應用服務共享的發展趨勢,藉此強化雙方市場競爭力。 ...
2012 年 05 月 01 日

SRS實驗室行動音頻可在ST-Ericsson Snowball執行

SRS實驗室宣布行動音頻解決方案SRS TruMedia可在基於ST-Ericsson Nova A9500處理器的Snowball開發板的產品設計上執行。SKY-S9500-ULP-CXX是專門為Android系統的應用開發所設計的低功率、低成本的工業單板電腦,目標用戶是想要開發新的嵌入式設計樣板的專業和業餘發展者。 ...
2012 年 03 月 12 日

祭出多模方案 瑞薩行動催生中低價4G手機

4G手機價格可望更加親民。為進一步降低4G手機價格,瑞薩行動(Renesas Mobile)日前推出多模長程演進計畫(LTE)晶片平台MP5232,可兼容2G、3G及分時/分頻雙工(TD/FDD-LTE)通訊技術,協助原始設備製造商(OEM)打造150~300美元價位的4G手機,最快6~9個月內相關終端產品即可問世。 ...
2012 年 02 月 29 日

競逐4G商機 電信商加速VoLTE/Cloud-RAN布建

為搶食4G商機大餅,全球電信營運商已加快LTE網路基礎建設步伐,除積極建構新一代VoLTE網路,以提升語音通訊的服務品質(QoS)外,亦導入新式Cloud-RAN架構布建LTE基地台,從而提高資料負載容量,並降低整體資本設備支出與營運成本。
2011 年 12 月 12 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

LTE終端市場規模急擴張 思寬加碼部署

值此長程演進計畫(LTE)電信營運商如火如荼展開商業營運部署之際,晶片商亦加緊市場拓展步伐,繼高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等晶片大廠之後,思寬亦針對LTE終端裝置推出多款解決方案,並與富士通半導體合作,積極插旗LTE市場。 ...
2011 年 11 月 01 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

祭出Cortex-A7 ARM力拱百美元智慧手機

行動處理器矽智財(IP)供應商安謀國際(ARM)日前推出新款Cortex-A7 MPCore處理器核心,可較Coretex-A8提供更好的效能,但耗電量與尺寸僅為其五分一,期以更優異的功耗/效能比和使用者體驗,加速100美元以下的入門款智慧型手機市場起飛。 ...
2011 年 10 月 24 日

漫遊/向下相容成圭臬 LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮,並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器,紛紛趕在2012年前推出相關解決方案,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

挾TD-SCDMA優勢 ST-Ericsson搶大陸4G商機

意法易立信(ST-Ericsson)日前推出多頻多模4G晶片組Thor 7400,除可支援演進式高速封包存取(HSPA+)和長程演進計畫(LTE),並向下相容現有2G和3G系統外,更同時整合分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術,以卡位中國大陸4G市場。目前,該產品已開始送樣,預計相關終端裝置將於明年登場。 ...
2011 年 08 月 22 日