PC/周邊滲透率急速攀升 USB 3.0後勢看漲

英特爾、超微宣布支援USB 3.0晶片組後,帶動其他PC與半導體業者大張旗鼓部署旗下USB 3.0產品線,在市場日益普及之下,支援多埠的主控端晶片已為大勢所趨,加速支援USB 3.0的行動裝置上市。
2011 年 07 月 28 日

平台商全力布「雲」 智慧手機戰「端」再啟

智慧型手機市場戰火已由終端產品蔓延至雲端,尤其在蘋果、微軟與Google推出雲端服務後,更讓市場戰局再添變數。包括手機製造商、晶片業者與作業系統供應商均已展開新布局,除強化軟硬體整合,亦擴大應用程式與服務發展,以掌握最大贏面。
2011 年 07 月 01 日

認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日

從3G邁向4G LTE多模晶片蔚為風潮

高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)今年陸續發表多款手機用的長程演進計畫(LTE)晶片,送樣時程亦如火如荼的展開,朝向兼容分頻雙工(FDD)/分時(TD)-LTE、EV-DO、增強版高速封包存取(HSPA+)等類4G技術的多模晶片發展。顯見LTE技術愈趨成熟,移動性高、輕薄短小的行動聯網裝置也將為晶片商帶來更多商機。 ...
2011 年 05 月 17 日

德儀/博通追擊 雙核心處理器戰火升溫

不讓高通(Qualcomm)與NVIDIA專美於前,德州儀器(TI)與博通(Broadcom)日前也相繼發布新一代雙核心處理器OMAP4400與BCM2157,前者鎖定更高規格的應用需求,後者則瞄準平價Android智慧型手機市場,搶進快速成長的智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2010 年 12 月 17 日

Android/晶片齊下 宏達電/三星卡位低價市場

低價智慧型手機市場持續成長的商機誘人,原本強打高價智慧型手機的宏達電、三星(Samsung)等大廠,也紛紛透過採購更低價的晶片模組降低硬體材料成本、壓低平台授權費如選擇Android免費開放式平台以加快開發、流通,並進一步拓展全球事業版圖。 ...
2010 年 11 月 12 日

首款雙核心平板現身  PlayBook通吃CE/商用市場

繼三星發表Galaxy Tab後,以黑莓機叱吒智慧型手機市場的RIM(Research In Motion)日前也推出首款7吋平板裝置(Tablet Device)–BlackBerry PlayBook,除內建隨機存取記憶體(RAM)的容量、相機模組的畫素與高畫質多媒體介面(HDMI)等規格均凌駕iPad和Galaxy...
2010 年 10 月 04 日

瞄準雲端商機 ARM Cortex-A15年底啟動

因應雲端運算趨勢,安謀國際(ARM)預計於年底推出新一代處理器核心Cortex-A15,標榜低功耗和高效能,期望在手機和平板市場中強勢演出。首波合作廠商包括台積電、三星(Samsung)、德州儀器(TI)和ST-Ericsson。 ...
2010 年 09 月 10 日

保2G搶3G 聯發科手機發展腹背受敵

台灣IC設計業龍頭聯發科,在手機市場的發展正遭遇成立以來最大的挑戰。資策會MIC指出,由於後進者爭相模仿統包方案(Turnkey Solution)的產品發展策略,讓聯發科在山寨手機市場已面臨不小威脅,再加上3G智慧型手機多由高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)等晶片大廠所掌控,因此,聯發科能否將2G方案打入品牌手機業者並在3G市場突圍,將是未來發展的重要關鍵。 ...
2010 年 08 月 23 日

瑞薩/諾基亞結親 手機基頻新勢力成形

在手機大廠諾基亞大力推行多重供應商策略的衝擊下,3G手機基頻晶片的市場版圖已歷經劇烈震盪,如今再遭逢瑞薩電子與諾基亞無線數據機事業部結盟的效應影響,預料將掀起不小的產業風暴。
2010 年 08 月 05 日

高通穩居手機基頻龍頭 聯發科緊追在後

受惠全球3G手機出貨量節節攀升,素以WCDMA與CDMA通訊技術為發展主力的高通(Qualcomm)順利在2009年以40%的占有率贏得頭籌。而聯發科雖暫以17%的市占居次,但隨著該公司新款MT6516的WCDMA基頻上市,預估2010年將可在3G市場搶得一席之地。 ...
2010 年 07 月 12 日

挺進LTE 瑞薩買下諾基亞數據機部門

瑞薩(Renesas)6日宣布將斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)無線數據機(Modem)事業部,加深雙方在增強型高速封包存取(HSPA+)與長程演進計畫(LTE)等技術領域的合作關係,不僅為瑞薩奠下準4G市場的發展基石,更是其進軍日本以外手機市場的關鍵轉捩點。 ...
2010 年 07 月 08 日