ST推出STeID Java Card智慧卡平台

意法半導體(ST)推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身分(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身分檔案在打擊身分造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身分證解決方案。該平台已通過通用標準EAL...
2024 年 07 月 24 日

ST新推36V工業級/汽車級運算放大器

意法半導體(ST)推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬，在36V電壓時，電流每通道僅3.3mA，為注重功耗的設計提供高性能。 TSB952的電源電壓範圍4.5V~36V，具備很高的設計彈性，可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源。此外，寬壓電源有助於系統承受較大的瞬態峰壓和電壓降。新款運算放大器還具有軌對軌輸出壓擺，可滿足應用設計的寬動態範圍需求，例如，電源訊號調理。...
2024 年 07 月 23 日

Ceva蜂巢式IoT平台整合至ST NB-IoT工業模組中

Ceva宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已經獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授權許可，將其部署在最新推出的ST87M01超小型低功耗模組中。ST87M01將可靠穩健的窄頻物聯網(NB-IoT)資料通訊與精確且適應性強的GNSS地理定位功能結合起來，適用於物聯網設備和資產。...
2024 年 07 月 23 日

貿澤全新綜合資源中心探索EV/HEV技術

貿澤電子(Mouser Electronics)透過其廣泛的EV/HEV資源中心探索電動和混合動力車技術的最新發展、進步與挑戰。隨著雙向充電和車輛自動駕駛等先進技術進入市場，掌握最新潮流比以往任何時候都更加重要。貿澤的EV/HEV資源中心提供了豐富的內容，包括電子書、部落格、文章、產品等，所有這些內容都是為了讓工程師保持在這些技術進步的最前線。...
2024 年 07 月 22 日

ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線

意法半導體(ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式AI應用的開發部署。從最初的資料收集開始，到最終在硬體上部署模型，整套軟體支援機器學習演算法優化部署，適合各類使用者在嵌入式設備上開發人工智慧。...
2024 年 07 月 16 日

ST協助松下自行車將AI導入電動自行車

意法半導體(ST)宣布，松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智慧解決方案為松下提供一個輪胎壓力監測系統(Tire...
2024 年 07 月 02 日

ST NFC讀寫器晶片實現非接觸互動功能

意法半導體(ST)ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值。 大小僅4mm×4mm的ST25R100兼具高效能、可靠性與低功耗等優勢，支援主流的非接觸應用。小巧的封裝易於整合至終端產品內，例如，印表機、電動工具、遊戲機、家電、醫療設備和門禁系統。...
2024 年 07 月 01 日

ST/Mobile Physics讓手機具備空氣品質監測功能

意法半導體(ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體。 該解決方案專為意法半導體多區測距感測器而研發，可以測量周圍空氣中的顆粒物。意法半導體的多區測距感測器廣泛用於相機自動對焦和存在偵測等用途，Mobile...
2024 年 06 月 28 日

ST MEMS Studio支援感測器應用開發

意法半導體(ST)新推出MEMS Studio，其為一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS...
2024 年 06 月 27 日

ST於義大利打造世界首座一站式SiC產業園區

意法半導體(ST)將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景。新碳化矽產業園區的落成是意法半導體一個重要的里程碑，將提供客戶碳化矽元件，使其用於汽車、工業和雲端基礎建設等應用領域，加速電氣化並提升效能。...
2024 年 06 月 24 日

吉利汽車/ST簽署SiC供應協定並成立聯合實驗室

意法半導體(ST)與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作。按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下數個品牌之中高階純電動車提供SiC功率元件，協助吉利提升電動車性能、加快充電速度、延長續航里程，以及深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST將在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，打造創新聯合實驗室，交流與探索在車用電子/電氣(E/E)架構(如車載資訊娛樂、智慧座艙系統)、進階駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。...
2024 年 06 月 05 日

ST全新汽車級慣性模組助車廠打造ASIL B應用

意法半導體(ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境。這些模組可以提升汽車導航、車身電子、駕駛輔助設備以及高度自動化駕駛系統的定位準確度和可靠性。典型應用包括導航系統、數位防手震鏡頭、光達和雷達、主動懸架、車門模組、車聯網(V2X)系統、自我調整車燈、動作啟動功能。...
2024 年 05 月 24 日
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