意法攜手maxon開發機器人及自動化馬達控制解決方案

意法半導體(ST)正與世界精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作，以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。 maxon motor工業自動化業務拓展負責人Felix Herger表示，該公司馬達以高品質、高精度和高準確度贏得客戶的信賴，雙方合作開發出一個讓更多的產品設計師更輕鬆利用這些產品特質的開發平台。...
2019 年 12 月 19 日

ToF技術大躍進　意法模組供貨突破10億

意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示，ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一，現已完成科技研究成果的轉化，將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用，出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中，ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置，擴展到多區域偵測解決方案，最近另增加高解析度3D深度感測器，為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。...
2019 年 12 月 18 日

意法支援STM32Cube無線韌體更新

意法半導體(ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)功能，其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air, FUOTA)規範。 低功耗廣域網路(LPWA)廠商Actility執行長Olivier...
2019 年 12 月 17 日

意法MCU推出新無線微控制器

意法半導體(ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片完整且和腳位相容的延伸產品，其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的聯網裝置。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB良好鏈路預算。...
2019 年 12 月 16 日

意法新推EEPROM儲存晶片使小裝置處理大數據

意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片，集前所未有的儲存容量、讀寫速度，以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情，且讓生活和工作更豐富。 意法半導體記憶體事業部總經理Benoit Rodrigues表示，ST是世界公認的串列EEPROM晶片廠商。串列記憶體被廣泛用於消費、工業和汽車相關設備系統，該公司將繼續推動技術創新。首款4Mbit...
2019 年 12 月 13 日

意法電表新晶片組整合射頻及/PLC彈性提升

意法半導體(ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化，在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。 意法半導體工業與功率轉換事業部總經理Domenico Arrigo進一步表示，ADD...
2019 年 12 月 09 日

意法推出新節能溫度感測器

意法半導體(ST)新推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度，低工作電流與低待機電流，可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能。...
2019 年 12 月 06 日

Cree攜手意法擴大碳化矽晶圓供貨協定

Cree和意法半導體(ST)宣布，雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上，並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍。依照協議，Cree在未來幾年將向意法半導體提供150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓意法能滿足全球市場，尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。...
2019 年 12 月 02 日

意法供貨USB Type-C連接埠保護晶片

意法半導體(ST)推出TCPP01-M12連接埠保護晶片，讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B升級至最新Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術的防護需求。...
2019 年 11 月 29 日

優化車門區系統IC　汽車邁向電氣化更容易

近年來，汽車電氣化受大勢影響，汽車電氣化不只是限於純電動汽車，還不斷透過電力控技術取代傳統電子零件和繼電器，或者在某些狀況下導入新的功能。 大規模的汽車電氣化正在推動自動駕駛朝向更高階發展，從中長期看，許多汽車可能被視為「無人駕駛計程車」。根據這一新的駕駛概念，車門內所有的功能都將自動化，例如，智慧自動開門和防碰撞檢測。這些自動化系統將能偵測到行人或騎士正在靠近車體，並自動控制開門，以避免碰撞危險。未來的車門內還將安裝先進的感測器，用於偵測車門外的障礙物，防止車門被撞壞。
2019 年 11 月 25 日

意法攜手奧迪開發下一代汽車外部照明解決方案

意法半導體(ST)，宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會(ISAL)上所展示的下一代數位OLED技術是奧迪與意法半導體首次曝光的OLED合作技術，雙方計畫在奧迪未來車款中導入這項新技術。...
2019 年 11 月 14 日

意法暫態電壓抑制二極體具更強保護功能

意法(ST)推出最新一代暫態電壓抑制(TVS)二極體，其具有市場領先的功率密度，SMB Flat封裝的額定功率為600W，暫態功率高達1,500W，僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率，而功率則分別為400W和600W。...
2019 年 11 月 12 日
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