ST揭示2024年嵌入式系統三大重要趨勢

2024年嵌入式系統將如何發展才能讓製造商保持領先地位？十年前，很少有人會問這些問題。如今，這個答案可能將決定整個公司的成敗。事實上，嵌入式系統曾一度被局限於一些小眾應用，但現在已無處不在。從工廠到家用電器，從醫院裡昂貴的醫療設備，甚至到無處不在的穿戴式裝置，每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。讓我們來瞭解2024將如何發展。...
2024 年 04 月 15 日

ST新節能MCU為小型產品帶來絕佳圖形效果

意法半導體(ST)推出了整合新專用圖形加速器的STM32微控制器(MCU)，讓具成本考量的小型產品也能提供使用者更好的圖形體驗。超低功耗STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7 MCU於晶片上整合3MB動態儲存器(SRAM)，可以為圖形顯示幕提供多個幀緩存區，以節省外部儲存晶片。新產品還整合了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，具備媲美更昂貴或高階微處理器(MPU)產品的圖形效果。...
2024 年 04 月 15 日

trinamiX/維信諾/ST推出智慧手機臉部認證系統

生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體(ST)合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無須從頭開始設計。此外，意法半導體為系統提供卓越的近紅外線(Near-Infrared,...
2024 年 04 月 12 日

ST新雙向電流感測放大器提供高精度/低物料成本

意法半導體(ST)推出TSC2020雙向電流感測放大器，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間。目標應用包括伺服器、電動工具、工業馬達控制，以及電源等。新產品還通過了AEC-Q100認證，可用於汽車系統，例如，電動車窗升降器、電池管理系統(BMS)和電驅逆變器。...
2024 年 04 月 10 日

FSG推動嵌入式功能安全再升級

為因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，FSG(功能安全專家小組)日前由業界夥伴共同宣布正式成立。FSG將作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台，提供與功能安全認證相關的一站式技術諮詢服務，協助產業提升功能安全認證價值，滿足工業標準IEC...
2024 年 04 月 09 日

V2X供電充滿想像空間　意法積極布局雙向技術

在電動車數量大幅增加後，車上搭載的動力電池已被視為重要的儲能裝置。雖然V2G供電還有一些商業模式跟電力規範的問題需要釐清，但如果只看純錶後應用，用電動車為住宅裡的電器設備供電，甚至是把電動車當作超大型行動電源使用，都已經開始出現在市場上。這也意味著電動車上的OBC，以及為電動車供電的充電設備，將來都需要具備支援雙向電流的能力。看好雙向電流的設計趨勢，意法半導體(ST)已備妥全方位解決方案。...
2024 年 03 月 29 日

意法半導體18奈米技術提升新一代MCU成本競爭力

意法半導體(ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator, FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級。這項新製程技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同研發，使嵌入式處理應用能夠大幅提升性能和降低功耗，同時還能整合容量更大的記憶體和更多的類比和數位外部周邊。搭載新技術的首款下一代STM32微控制器產品將於2024下半年開始提供部分客戶樣片，並預計於2025年下半年排產。...
2024 年 03 月 28 日

ST推出新一代近距離無線微控制器

意法半導體(ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠。 Bluetooth LE低功耗藍牙、Zigbee和在智慧電表和智慧大樓等應用熱門度較高的Thread等近距離無線通訊技術，可以連接智慧裝置與家庭橋接器、閘道、智慧型手機等控制器。隨著人們都在尋找如何過著成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業希望更快地將成本嚴格控制的高性能創新解決方案導入市場。這些解決方案必須外觀設計時尚：小巧纖薄，甚至隱身嵌入在其他設備，例如，智慧燈泡。為了擺脫電線的限制，用起來靈活多變，外觀設計時尚，無線將會是這趨勢中的一個發展方向。...
2024 年 03 月 27 日

ST新推超低功耗STM32微控制器

意法半導體(ST)推出注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於環境的影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電。...
2024 年 03 月 26 日

ST公告2024年股東大會決議提案

意法半導體(ST)公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會(AGM)將提出審核的決議提案。 監事會提出以下提案： 核准監事會薪酬政策； 核准根據國際財務報告準則(IFRS)編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目。2023年法定年度帳目已於2024年3月21日向荷蘭金融市場管理局(IFRS)報備，並已在公司網站(www.st.com)和AFM網站(www.afm.nl)上公告；...
2024 年 03 月 25 日

ST高性能MCU為智慧家庭/工業系統創新消除障礙

意法半導體(ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品。微處理器(MPU)系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高。取兩者之長，意法半導體新產品越級進化。...
2024 年 03 月 25 日

ST碳化矽數位電源解決方案獲肯微科技採用

意法半導體(ST)宣布與高效能電源供應商肯微科技合作，設計及研發使用ST的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術。該參考方案適用於電源設計數位電源轉換器應用，尤其在伺服器、資料中心和通信電源的領域。...
2024 年 03 月 22 日
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