ST開放式開發環境整合微控制器/物聯網元件

意法半導體(ST)推出全新開放式開發環境–STM32。新開發環境整合STM32系列微控制器(MCU)與物聯網元件,使開發人員能以更快的速度開發創新產品。 意法半導體執行副總裁暨大眾市場與網路行銷策劃部總經理Paul...
2014 年 12 月 24 日

意法半導體推出藍牙4.0網路處理器單晶片

意法半導體(ST)鎖定藍牙智慧(Bluetooth Smart)應用,發布一款擁有業界最高能效的藍牙4.0低功耗單模晶片–BlueNRG。新款晶片將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。 ...
2014 年 12 月 17 日

ST超接面MOSFET提升家電電源能效

意法半導體(ST)新款超接面(Super-junction)功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品–MDmesh M2可滿足家電、低功耗照明以及太陽能微逆變器對電源能效的要求,同時提供更高的可靠性和最新且可滿足高功率密度的封裝選項。 ...
2014 年 12 月 08 日

ST表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產

意法半導體(ST)宣布已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工微電機系統(MEMS)感測器製程進入量產階段。 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto...
2014 年 12 月 05 日

ST安全MCU獲索尼用於設計晶片支付卡

意法半導體(ST)旗下的雙介面安全微控制器(MCU)獲索尼(Sony)採用。用於設計新一代具備小額支付功能(Micropayment-enabled)的晶片卡,預計最快於2016年上半年導入日本消費市場。 ...
2014 年 12 月 02 日

意法半導體智慧電表平台通過互通性測試

意法半導體(ST)智慧電表系統單晶片(SoC)平台–STCOMET通過新的重要技術協議認證(Protocol Certifications),將進一步強化開發生態系統,符合全球主要供電企業所使用的電力線通訊(PLC)標準。 ...
2014 年 12 月 01 日

意法半導體發表薄膜壓電式MEMS技術

意法半導體(ST)壓電式微電機系統(MEMS)技術已進入商用階段。該技術為可立即使用且可堤共客製化的平台,讓意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。 意法半導體事業群副總裁暨客製化MEMS產品部總經理Anton...
2014 年 11 月 25 日

ST機上盒SoC預先整合Bull Frog中介軟體

意法半導體(ST)宣布Cannes和Monaco系列ARM系統單晶片(SoC)預先整合「Bull Frog」中介軟體,也就是Frog by Wyplay機上盒中介軟體2.0(Middleware Version...
2014 年 11 月 07 日

ST MEMS麥克風提升手機通話品質

意法半導體(ST)推出微機電系統(MEMS)麥克風–MP23AB02B,新產品在外部聲壓極高的情況下,失真度能夠保持在10%以下,有助於提升智慧型手機和穿戴式裝置在吵雜環境中通話或錄音的品質。 ...
2014 年 10 月 23 日

瞄準高端物聯網應用 ST搶先推Cortex-M7 MCU

意法半導體(ST)率先推出搭載安謀國際(ARM)Cortex-M7核心微控制器(MCU)。繼ARM發布最新一代Cortex-M7核心後,ST也旋即取得授權,並於日前搶先業界發布首款高整合度、高運算效能且低功耗的Cortex-M7...
2014 年 10 月 06 日

ST推出MoCA 2.0超高畫質視訊串流傳輸方案

意法半導體(ST)推出4K超高畫質(UHD)視訊串流傳輸MoCA 2.0解決方案–STiC2BB。該產品可支援同軸電纜多媒體傳輸標準,提升傳輸速率、能效和網路容量,並提供多機超高畫質視覺體驗。 ...
2014 年 10 月 03 日

ST擴大Cannes/Monaco系列產品陣容

意法半導體(ST)推出四款新型低功耗系統單晶片(SoC),為具有UHDp60功能的4K機上盒大規模應用奠定基礎。第二代4K機上盒將擁有纖薄、時尚的外觀,實現豐富且臨場感佳的Ultra-HD用戶體驗,帶來快速、清晰的體育動作以及擁有更高的色彩保真度和媒體內容解析度。 ...
2014 年 10 月 01 日