晶片商齊心推動 G3-PLC後勢看漲

G3-PLC在窄頻電力線通訊(PLC)技術標準大戰中可望後發先至。儘管PRIME-PLC已獲西班牙電廠Iberdrola導入並力捧其為主要技術標準,但由於該技術在支援網際網路協定第六版(IPv6)的進展相對緩慢,使得各大晶片商紛紛轉而押寶G3-PLC,以通吃法國、荷蘭,甚至是全球的智慧電網市場。 ...
2012 年 11 月 21 日

插旗5kW以上應用版圖 快捷SiC BJT上陣

快捷(Fairchild)正式加入碳化矽(SiC)功率半導體元件戰局。繼科銳(Cree)、英飛凌(Infineon)、羅姆(Rohm)、意法半導體(ST)等半導體大廠後,快捷首款SiC功率半導體元件–雙極電晶體(BJT)亦預定於2013年導入量產,將與其他SiC功率半導體供應商爭食5kW以上高瓦數應用市場大餅。 ...
2012 年 11 月 21 日

ST可調式晶片提升4G裝置聯網速度及電池壽命

意法半導體(ST)推出新系列高度微型化自適應裝置,新產品可最佳化手機天線性能,避免電話無預警斷線,並延長電池使用壽命。   意法半導體部門副總裁暨特殊應用離散元件與IPAD產品部總經理Ricardo...
2012 年 11 月 16 日

ST雙介面IC卡微控制器支援MIFARE標準

意法半導體(ST)推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器–ST31系列,是業界首款整合最新安謀國際(ARM)SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器。 ...
2012 年 11 月 08 日

Mobileye/ST駕駛安全晶片出貨量突破百萬顆

先進駕駛輔助系統(ADAS)技術廠商Mobileye與意法半導體(ST)攜手宣布,雙方合作研發、採用Mobileye EyeQ技術的視覺處理器系統單晶片,在全球的出貨量已超過百萬顆;目前BMW、通用汽車、Volvo和福特等品牌廠的汽車已配備該先進駕駛輔助系統。 ...
2012 年 11 月 06 日

搶搭Win 8商機列車 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)供應商正全力布局Windows 8市場商機。隨著Windows 8上市後,搭載新系統的終端行動裝置亦開始爭相出籠,帶動MEMS元件出貨量持續攀升,感測器業者亦擴大與微軟(Microsoft)進行技術交流,以即時獲取Windows...
2012 年 10 月 31 日

ST攜手奧迪推動汽車半導體技術創新

奧迪(Audi)與意法半導體(ST)宣布建立策略合作關係,共同開發先進半導體解決方案,推動汽車電子技術的創新發展。意法半導體自1987年成立以來始終專注於汽車電子技術的研發和創新。  ...
2012 年 10 月 31 日

ST纜線數據機SoC支援DOCSIS 3.0標準

意法半導體(ST)推出符合DOCSIS 3.0最新標準的纜線數據機系統單晶片(SoC)。 DOCSIS 3.0數據機能將十六個下行通道和四個上行通道分別整合成一個通道,使上下行數據傳輸速度分別達到108Mbit/s和800Mbit/s。 ...
2012 年 10 月 25 日

意法半導體數位放大器適用汽車儀表板

意法半導體(ST)發布業界首款全數位功率放大器系統單晶片(SoC)系列產品。新產品適用於安裝在汽車儀表板內的音響系統控制面板。   D類放大器的能效較類比AB類大約高80%,更高的效能有助於降低交流發電機(Alternator)的發電負荷,在標準外殼尺寸內增加新功能或揚聲器聲道數量。 ...
2012 年 10 月 23 日

ST先進製程簡化運算放大器設計

意法半導體(ST)推出採用先進製程的新一代IC。該製程有助於晶片節省能源、提高運算精確度,以及簡化汽車電子、智慧型建築與工業控制應用的感測器設計。   意法半導體全新IC是微型放大器(運算放大器),用於調節非常小的感測器訊號。新款運算放大器採用意法半導體自主研發的先進16伏特(V)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程,運算精確度和長期穩定性均高於市場的現有産品。 ...
2012 年 10 月 13 日

分食感測器製造商機 專業MEMS代工廠露頭角

專業MEMS元件代工廠重要性與日俱增。MEMS元件應用商機日益擴大,吸引越來越多半導體業者爭相投入開發,並帶動製造需求增溫;看好此一商機,專業MEMS元件代工業者已加緊厚實設計支援服務,並擴充製造設備及產能。
2012 年 10 月 11 日

ST安全微控制器能自動識別非接觸式讀卡器

意法半導體(ST)發布針對大眾運輸工具、銀行以及電子身份證應用的下一代安全微控制器。這款安全微控制器沿用意法半導體的90奈米先進製程,可提升智慧卡的安全性,並支援在全球主要地區所實施智慧卡標準。 ...
2012 年 10 月 04 日