ST發布創新型塑膠氣腔封裝可降低成本

意法半導體(ST)發布新型STAC塑膠氣腔(Air-cavity)封裝,與陶瓷封裝相比,新型封裝可為高功率電晶體射頻(RF)應用,包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影(MRI)掃描儀,實現更高性能和成本優勢。 ...
2010 年 04 月 15 日