英飛凌節能型RF電晶體具ESD防護功能

英飛凌(Infineon)推出具靜電放電(ESD)防護功能的射頻(RF)電晶體，適用於高敏感度與耐用性的無線通訊裝置設計。新型低雜訊雙極電晶體採用與前一代產品相同的封裝方式，讓升級變得輕鬆容易，超薄封裝還可節省電路板空間。 ...
2010 年 07 月 14 日

專訪意法半導體DC&S大中華區副總裁李容郁

受惠於電影「阿凡達」的賣座，正式開啟三維(3D)娛樂的商機大門，為加速推動3D家庭娛樂普及，聯網與節能兩大訴求將為市場致勝關鍵，並成為半導體業者戮力布局的產品策略。
2010 年 07 月 12 日

Computex 3D技術論壇不容錯過

台北國際電腦展(Computex Taipei 2010)將於6月1日登場，為了提升國內3D軟硬體技術，協助產業掌握全球3D市場商機，經濟部技術處特於6月2日舉辦「3D技術論壇」研討會，並邀請3D技術廠商如日本廣播協會(NHK)、Panasonic、意法半導體(ST)、SISVEL、Amimon與國內3D電視及視訊系統廠商台達電及太極影音，從3D電視、系統廣播、內容傳輸、產品開發及市場應用等方面議題進行對談。 ...
2010 年 05 月 31 日

富士通微電子首度加入台北國際電腦展

富士通微電子(Fujitsu Microelectronics)宣布將於2010台北國際電腦展(Computex Taipei 2010)中，展出以「A reliable partner for global...
2010 年 05 月 27 日

Win7進軍嵌入式應用　三螢一雲話題延燒

繼Windows 7問世後，微軟(Microsoft)於日前推出專為嵌入式應用打造的Windows Embedded 7，強調具備硬體資源需求精簡、支援多點觸控等特性，將有助於相關業者開發更先進、操作更直覺的人機介面。...
2010 年 05 月 13 日

全球CE市場回溫　LCD TV最搶眼

揮別2009年慘澹的市場氣氛，2010年全球消費性電子市場將重現榮景。根據iSuppli最新報告指出，2010年全球消費性電子市場產值將較2009年微幅成長1.6%，其中，液晶電視(LCD TV)與機上盒(STB)更是最主要的兩大動力來源。 ...
2010 年 02 月 01 日

NXP機上盒採用ARM CORTEX–A9處理器

恩智浦(NXP)與安謀國際(ARM)於國際消費性電子展(CES)展出內建多重ARM Cortex處理器的全新恩智浦847x/8x/9x系統單晶片(SoC)系列產品。PNX847x/8x/9x 為全球首款整合多通道廣播接收器的完全整合式45奈米機上盒(STB)SoC平台。 ...
2010 年 01 月 08 日

聯網電視夯　封閉架構主流地位不變

在索尼(Sony)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)等大廠力拱下，聯網電視已成為一條充滿潛力的新產品線。然而，聯網電視的起飛，仍需內容供應商、頻道業者與機上盒業者三方緊密結合，形成一封閉網路，而掌握機上盒關鍵技術加入內容與頻道業者的價值鏈，則為晶片業者核心競爭力所在。 ...
2009 年 11 月 25 日

MIPS矽智財助攻　Android挺進數位家庭

矽智財(IP)業者美普思(MIPS)日前宣布，其可支援Android平台的MIPS32處理器IP，已成功獲得揚智與Sigma Designs等系統單晶片(SoC)開發商支持，將加速促成各式高畫質內容在行動裝置與家用多媒體設備間的共享。 ...
2009 年 09 月 07 日

聯網功能重燃PC業者客廳夢
封閉/開放式設計架構戰端再啟

隨著電視、機上盒(STB)等數位影音消費性電子裝置對嵌入式聯網功能的需求高漲，以及市場對Linux等開放原始碼軟體平台接受度快速攀升，英特爾(Intel)近來積極聯合其軟體與系統代工夥伴，以其低功耗、低成本的凌動(Atom)處理器平台開發各種新一代強調聯網功能的IP機上盒(STB)，試圖重新進軍數位家庭市場。而面對個人電腦(PC)陣營捲土重來，機上盒與影音消費性電子產品供應商則以優異消費者使用體驗自恃，無畏對手的進逼。 ...
2009 年 07 月 30 日

運算與連結功力大增 數位家庭等待殺手應用

數位家庭的願景在提出後，立即成了各領域業者的目光焦點。在歷經業者不斷地努力後，數位家庭相關技術的核心處理能力以及連結能力、互通性，均已獲得長足的改善...
2005 年 06 月 08 日
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