意法G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證

意法半導體(ST)擴大ST8500 G3-PLC(電力線通訊)Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組之核准頻段,不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9kHz~95kHz頻段,現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會(FCC)的10kHz~490kHz頻段。此舉可實現更高的資料傳輸率,提升設計彈性,並降低最終產品根據相關國家法規獲准上市的門檻。...
2022 年 01 月 20 日

意法公布2021第四季初步營收/全年財報

意法半導體(STMicroelectronics)宣布,截至2021年12月31日,第四季淨營收初步統計和未經審核之數據優於公司在2021年10月28日公開的業務前景預期。 2021年第四季初步淨營收達35.6億美元,較前一季成長11.2%,且比預期最高點高出140個基點。第三季原本預測第四季淨營收為34.0億美元,較上季增加6.3%,上下浮動350個基點。...
2022 年 01 月 19 日

意法首款PowerGaN提升高頻高功率應用

意法半導體(STMicroelectronics)推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品,能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品,例如,充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源。全球消費性電子產品的產量很大,若提升效能便可大幅減少二氧化碳排放。在高功率應用中,意法的PowerGaN元件亦能為電信電源、工業驅動馬達、太陽能逆變器、電動汽車及充電器帶來益處。...
2022 年 01 月 14 日

從豆腐頭到自駕車 氮化鎵GaN的好戲還在後頭

從一顆豆腐頭開始,新一代氮化鎵(GaN)充電器即將邁向大眾市場,同時也意味著第三代半導體材料準備大顯身手,將進入高速成長階段,氮化鎵功率元件的市場規模,可望從2020年的4,600萬美元,一路成長到2026年的11億美元,平均年複合成長率超過70%。
2021 年 08 月 26 日

碳化矽SiC元件2023年產業規模達14億美元

市場研究單位Yole Développement(Yole)指出,碳化矽(SiC)電力電子產業發展具高度潛力,包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon...
2018 年 08 月 02 日

實現數位溫控系統 電子恆溫器提高冰箱能效

各國環保政策要求愈來愈嚴格,使得家電廠無不設法透過各種技術改善冰箱產品的能源使用效率;而新型電子恆溫器利用感測器和可編程微控制器(MCU)實現數位溫控,可較過去機電式恆溫器達到更精準的溫度控制,並提升節能效益,已日益受到業界青睞。
2013 年 07 月 22 日

專訪意法半導體MCU產品線經理Jean-Marc Mathieu 入門級32位元混合訊號MCU現身

意法半導體(ST)混合訊號32位元微控制器(MCU)再添新戰力。繼推出Cortex-M系列的32位元混合訊號微控制器後,日前意法半導體再發布Cortex-M4核心的混合訊號微控制器STM32 F3,且整合的數位和類比功能更完整,積極搶攻混合訊號控制應用版圖。
2012 年 10 月 04 日

Win 8/Android添助力 陀螺儀成手機/平板標配

陀螺儀(Gyroscope)將大舉進駐手機與平板裝置(Tablet Device)。隨著Android 2.2版以上的作業系統,以及微軟(Microsoft)預計明年推出的Windows 8,皆將三軸陀螺儀列入基本支援配備,將加快手機與平板裝置製造商導入陀螺儀速度,並讓九軸微機電系統(MEMS)動作感測器發展更加蓬勃。 ...
2011 年 11 月 30 日

借力ISDA聯盟 ST自創28奈米製程明年量產

半導體市場自2012年開始將進入28奈米產品傾巢而出的階段,為強化產品競爭力,整合元件製造商(IDM)意法半導體(STMicroelectronics)已藉由加入半導體技術聯盟的方式,研發出專屬的28奈米製程技術,並預計於明年底開始量產。 ...
2011 年 10 月 31 日

相容micro-USB MyDP進軍行動裝置勝算大

DisplayPort與高畫質多媒體介面(HDMI)不約而同將觸角延伸至如智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)等行動裝置,而MyDP(Mobility DisplayPort)由於可直接透過迷你通用序列匯流排(micro-USB)接口進行傳輸,加上無需授權金,除意法易立信(ST-Ericsson)、三星(Samsung)外,預期高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)也將導入MyDP。 ...
2011 年 05 月 20 日

搶進中國大陸Telematics 合資企業打頭陣

中國大陸十二五規畫中,車聯網為重要發展項目之一,連帶刺激車載資通訊(Telematics)系統的發展,並促使中國大陸成為全球最大的車載資通訊市場。包括美國通用汽車(GM)、日本豐田(Toyota)等國際大廠,紛紛與中國大陸當地車廠成立合資公司,以了解在地化需求,提供最切中消費者所需的服務項目。 ...
2011 年 05 月 02 日

搶攻聯網裝置市場 HDMI/DisplayPort拚人氣

2011年CeBIT展會上,DisplayPort與HDMI兩大陣營延續世界行動通訊大會的人氣大擺陣仗,並透過意法半導體與傳威等支持廠商所推出的新方案強力推廣,以擴大於行動裝置市場的應用層面,積極提高消費電子產品的滲透率。
2011 年 04 月 25 日
最新文章

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日

ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

2024 年 12 月 13 日

晶睿通訊2024全球安防排名14位

2024 年 12 月 13 日