意法下一代支付系統晶片提升性能和保護功能

意法半導體(ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗。 新的STPay-Topaz解決方案可直接嵌入智慧卡,預裝在經過認證的JavaCard平台支付應用程式,且符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm快閃記憶體製造的支付系統晶片,其搭載於具有資料保護功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的Arm...
2019 年 10 月 23 日

意法加入Entrust Datacard智慧卡卡片驗證計劃

意法半導體(ST)宣布與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃(CVP)協議。透過加入該計劃,意法能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方案與Datacard個人化解決方案(Personalization...
2015 年 10 月 27 日