意法LDO採用突破性無凸點晶片級封裝

意法半導體(ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO)。新產品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片級封裝,乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能聯網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。 ...
2016 年 09 月 14 日