意法半導體高整合度晶片提升基地台性能

橫跨多重電子應用領域的全球半導體製造商意法半導體(ST),日前推出新款高整合度晶片STW82100B系列,讓無線基礎通訊設備製造商能夠以更低的成本滿足市場對具更高靈活性及小尺寸的下一代行動網路基地台的需求。除無線基地台外,新産品還能用於其它設備,包括射頻(RF)儀器和一般無線基礎通訊應用。...
2011 年 05 月 16 日