Transphorm/偉詮電子合作推出整合型SiP氮化鎵元件

Transphorm與偉詮電子(Weltrend Semiconductor Inc.)宣布推出兩款新型系統級封裝氮化鎵元件(SiP)，與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵SiP一起，組成首個基於Transphorm...
2024 年 04 月 29 日

Transphorm發布兩款4引腳TO-247封裝SuperGaN元件

Transphorm宣布推出兩款採用4引腳TO-247封裝(TO-247-4L)的新型SuperGaN元件。新發布的TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET元件分別具有35毫歐和50毫歐的導通電阻，並配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能。...
2024 年 01 月 22 日

Transphorm/偉詮電子推出GaN系統級封裝元件

Transphorm與偉詮電子(Weltrend)宣布合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A，在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率。...
2024 年 01 月 04 日

Transphorm發布兩款兩輪/三輪電動車充電參考設計

Transphorm宣布推出兩款面向電動車充電應用的參考設計。300W和600W恆流/恆壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件，以極具競爭力的成本實現高效的AC-DC功率轉換和高功率密度。這兩款參考設計旨在幫助兩輪和三輪電動車充電器快速實現量產。...
2023 年 12 月 25 日

Transphorm/Allegro提升氮化鎵電源系統性能

Transphorm宣布與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm 的 SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器，針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計。...
2023 年 12 月 11 日

Transphorm發布240瓦電源適配器參考設計

Transphorm宣布推出新的240瓦電源適配器參考設計。TDAIO-TPH-ON-240W-RD設計方案採用CCM升壓PFC+半橋LLC拓撲結構，功率密度達30W/in3，最大功率轉換效率超過96%。該設計使用三個Transphorm的SuperGaN功率管(TP65H150G4PS)，該氮化鎵功率管的導通電阻為150毫歐，採用三引腳TO-220封裝。在使用PFC架構、較高電流的電源系統中，這種電晶體封裝形式具有出色的低壓線路散熱性能。...
2023 年 01 月 19 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.