實現10Gbit/s傳輸率 祥碩USB 3.1晶片Q2送樣

USB 3.1晶片研發跨大步。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前於夏威夷檀香山(Honolulu)舉辦年度會員大會,會中祥碩科技公開於自有的硬體開發平台上展示USB 3.1元件效能,數據傳輸率直逼10Gbit/s。祥碩預計新款USB...
2014 年 01 月 28 日

因應行動裝置輕薄趨勢 USB 3.1連接器大翻新

USB 3.1連接器(Connector)將全新亮相。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)宣布,已著手開發奠基於USB 3.1及USB 2.0技術的USB Type C連接器,未來將以較前一代連接器更輕薄的樣貌推出,此舉不僅讓USB連接器更符合行動裝置的設計趨勢,且可以同時提供行動裝置更高的傳輸/充電效能及易用性。 ...
2013 年 12 月 06 日

Cypress圖形化軟體工具支援USB 3.0控制晶片

賽普拉斯(Cypress)宣布針對SuperSpeed第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面EZ-USB FX3控制器推出GPIF II Designer軟體,通用可編程介面(General Programmable...
2012 年 03 月 27 日

亞信發布USB 3.0 to Ethernet網路控制單晶片

亞信電子針對嵌入式網路應用之通用序列匯流排轉區域網路(USB to LAN)系列,新增一款網路控制晶片–AX88179,是全球首款將USB 3.0實體層(PHY)、10/100/1000Mbit/s超高速乙太網路實體層及媒體存取控制器(MAC)整合在單晶片上,可滿足嵌入式系統尺寸小型化及即插即用的需求。 ...
2012 年 01 月 04 日

芯微發表第二代USB 3.0儲存控制器

芯微(Symwave)在2010年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布,第二代的第三代通用序列匯流排(USB 3.0)儲存控制器SW6313現已供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計,是兼具低功耗與高效能的解決方案。並能與第一代元件的軟體相容,業界從USB...
2010 年 06 月 04 日

芯微獲得全球首個USB3.0矽晶認證

芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316,已獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)發出的全球首個第三代通用序列匯流排(USB3.0)周邊矽晶認證。其為USB3.0到串列式先進附加技術(SATA)的儲存控制器。 ...
2010 年 05 月 11 日

創惟科技於IDF北京發表USB3.0產品應用

創惟科技日前參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF),並於USB Community技術專區內展示支援外接式硬碟傳輸的GL3310串列式先進附加技術(SATA)橋接控制晶片,以及四個接續端口的GL3520集線器(Hub)控制晶片產品。 ...
2010 年 05 月 03 日

芯微/Super Talent展示USB 3.0儲存方案

芯微(Symwave)及快閃記憶體儲存方案和DRAM模組領導製造商Super Talent共同宣布,兩公司將在1月7~10日於拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive,這是全球首創且唯一的一款行動通用序列匯流排(USB)3.0快閃碟。 ...
2010 年 01 月 07 日