ST突破製程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升

微機電系統(MEMS)感測器製造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)製程優點,研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬製程–THELMA60,並已用於加速度計和陀螺儀生產,可望大幅提升MEMS元件性價比,開創新的應用市場。 ...
2014 年 11 月 17 日