Basler參與先進封裝製程設備前瞻技術研討會

Basler受邀參與由工業技術研究院(ITRI)與台灣電子設備協會(TEEIA)舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測(AOI)在封裝產業的技術發展與應用。 封裝產業為台灣核心發展產業之一,其相關製造技術已經成為行業發展的重中之重,如何最大化地提升生產效率和降低不良率成為各家廠商的迫切需求。Basler...
2023 年 12 月 25 日

Basler強化ace 2 X visSWIR相機產品組合

Basler前陣子推出全新ace 2 X visSWIR相機系列,採用29mm*29mm精巧設計,成像能力擴展至短波紅外線範圍,引起了市場的關注。近日,Basler宣布為所有ace 2 X visSWIR型號推出Pixel...
2023 年 12 月 06 日

ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術

羅姆(ROHM)針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置,確立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)業界最小等級的短波長紅外(以下簡稱SWIR:Short Wavelength Infrared)元件量產技術。...
2023 年 03 月 01 日

SWIR影像感測走入消費/汽車應用 光源需求大爆發

原本應用集中在電信、工業與國防領域的短波紅外線影像感測(SWIR Imaging)技術,正在大舉進駐汽車與消費性市場,這些全新的應用領域將帶動SWIR市場的整體規模,SWIR光源元件的需求也將隨之暴增。根據Yole...
2022 年 11 月 03 日

三大應用市場挹注 IR感測大有可為

不同波長的紅外線(IR)可應用於不同的感測任務,將多種紅外線技術整合運用,則可發揮互補效果,為系統提供完整的環境資訊。近紅外線(Near-infrared, NIR)波長為0.7~1µm,廣泛應用於消費性電子、汽車及工業領域,基於CMOS影像感測技術成像。短波紅外線(Short...
2022 年 10 月 03 日

II-VI/光程創研聯手發表新一代3D感測相機

半導體雷射元件大廠貳陸(II-VI)與以鍺矽(GeSi)光子技術聞名的CMOS短波紅外線(SWIR)感測技術公司光程研創,近日聯合發表新一代3D感測攝像機,可提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度,大幅增強感測效能。...
2022 年 07 月 21 日

imec攜手德國光學設備商 加速晶載濾光片量產

德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備(Buhler Leybold Optics)與比利時微電子研究中心(imec)共同宣布,由布勒萊寶推出的高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定,滿足半導體應用的產業標準,並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片。全新加強型設備運用精密的薄膜沉積技術,開闢了許多新興應用,實現高品質光學元件的高速量產。此次成果也將引領具備高解析度與低成本的高光譜影像感測器邁向新世代。...
2022 年 04 月 06 日

掌握汽車產業新趨勢 自駕/車聯網關鍵技術帶動智慧交通革命

環保意識抬頭及通訊科技不斷演進,汽車產業朝向四大核心CASE發展,車聯網(Connected Vehicle)、自動駕駛技術(Autonomous)、共享(Shared)與電動車(Electrified...
2021 年 11 月 19 日