類比IC/FPGA原型板需求高漲 元件模擬/驗證產品再添生力軍

由於IC設計門檻與複雜度越來越高,如何強化類比設計並利用FPGA原型開發板提升產品競爭力,已成為晶片業者面臨的關鍵課題。為此,EDA工具供應商紛紛加碼投資旗下元件模擬與原型驗證工具研發,以期簡化客戶晶片設計流程,加速產品上市。
2011 年 06 月 30 日

先進製程/SoC IP並進 新思科技力鞏江山

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。 ...
2011 年 06 月 23 日

提高原型板設計/偵錯效能 思源EDA獻計

有鑑於原型板的開發速度快與成本低廉,已被廣泛運用於驗證關鍵設計模組或整套系統是否正確運作,然原型板向來設置不易,且缺乏訊號能見度,因此在研發過程中,機板配置作業經常延誤,或局限於使用在開發階段的後段,日前思源科技發表ProtoLink...
2011 年 05 月 26 日

思渤辦CODE V/LightTools光電論壇5月登場

由思渤科技辦理的光學軟體CODE V及LightTools年度技術盛會–光電科技論壇將於5月隆重登場,邁入第六屆的光電科技論壇,帶來最新、最熱門的發光二極體(LED)尖端技術,以及來自日本的3D顯示器與量測系統導入。 ...
2011 年 04 月 21 日

加速SoC開發 FPGA原型建造平台功不可沒

電子設計自動化(EDA)工具供應商新思(Synopsys)與現場可編程閘陣列(FPGA)開發商賽靈思(Xilinx),日前合作推出FPGA原型建造方法手冊(FPGA-Based Prototyping...
2011 年 03 月 23 日

專訪益華電腦資深副總裁兼策略長黃小立

在6月分一年一度的設計自動化大會(DAC)上,益華電腦(Cadence)提出「EDA 360」的新思維,呼籲IC設計價值鏈裡的相關業者,重視系統單晶片(SoC)軟體內容急遽增加所帶來的成本與軟硬體整合及驗證挑戰,引發各界熱烈討論。
2010 年 09 月 02 日

一日兩購併 新思科技展現擴張版圖雄心

電子設計自動化(EDA)工具大廠新思科技(Synopsys)日前在一天之內宣布購併兩家公司,除展現其驚人的口袋深度外,也顯示該公司擴張業務版圖的企圖。EDA工具供應商購併時有所聞,然新思一天購併兩家公司的動作,仍引起業界側目。 ...
2010 年 06 月 25 日

力抗標準化浪潮 EDA供應商大打特色牌

為了讓晶片設計到晶圓代工的流程更為平順,且使不同電子設計自動化(EDA)工具供應商的產品可順利銜接,台積電致力於推動EDA工具資料庫與檔案格式標準化。然而,對EDA工具供應商和晶片設計工程師而言,標準化潮流所帶來的結果不全然正面,EDA工具銜接介面標準化到底該做到何種程度,仍莫衷一是。 ...
2010 年 04 月 13 日

速度成決勝關鍵 EDA廠商加快腳步

基於市場上對各式應用的晶片產品要求為體積更小、整合度更高與更進一步降低成本,半導體電子設計自動化(EDA)廠商紛紛使出渾身解數,祭出各式技術縮短測試時間,以進一步滿足客戶要求,並加快廠商產品上市時間。 ...
2009 年 12 月 16 日