IC產業可靠度測試:以熱循環試驗模擬預測熱疲勞

溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下,是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中,以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE...
2024 年 11 月 26 日