ORAN平台克服網路同步挑戰　實現5G彈性通訊應用

開放式無線接入網路(ORAN)技術的市場規模，及其在實現5G服務中的潛力皆快速成長。各大行動網路營運商(MNO)都在尋找成本更低、活性更高，以及可避免受限於供應商鎖定的通訊技術。ORAN低成本且高度靈活的優勢，可透過採用多家供應商的可交互操作技術來實現，營運商也可以從即時其應用效能中受益。...
2024 年 02 月 15 日

落實網路訊號建置測試　室內5G/LTE訊號品質有保障

為確保室內LTE和5G網路訊號品質，服務系統布建過程必須非常嚴謹縝密，繼先前介紹過分布式天線系統與小型基地台種類與系統特色，乃至規畫階段的流程與所需克服的困難。
2022 年 04 月 09 日

ADI推出高整合寬頻RF收發器簡化應用設計

亞德諾半導體(ADI)推出新型寬頻收發器ADRV9026，其為RadioVerse設計和技術生態系統的一部分，用於支援包括單一和多重標準之3G/4G/5G macrocell基地台、大規模MIMO(M-MIMO)及小型蜂巢式系統等基地台應用。ADRV9026為ADI第四代寬頻RF收發器，提供與低功率、小尺寸之通用平台解決方案之四通道整合。此款軟體定義新型收發器支援頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)標準，可協助簡化3G/4G/5G應用之設計，同時降低系統功率、大小、重量和成本。...
2019 年 12 月 04 日

是德科技UXM無線測試儀擴充LTE-A功能

是德科技(Keysight Technologies)發布旗下的Keysight E7515A UXM無線測試儀添加新功能，以因應LTE-A載波聚合(CA)測試要求。新功能可支援下行鏈路4CC1、256...
2015 年 06 月 29 日

R&S展出行動無線網路測試解決方案

羅德史瓦茲(R&S)展出LTE、進階長程演進計畫(LTE-Advanced)及相關標準的無線裝置及基礎建設元件於研發及量產的測試應用，以及行動無線網路測試等多元測試解決方案。 ...
2015 年 02 月 16 日

安立知訊令測試儀支援TD-LTE-A量測功能

安立知(Anritsu)宣布，MD8430A訊令測試儀新增支援分時進階長程演進計畫(TD-LTE-Advanced)載波聚合(Carrier Aggregation)測試、第三代合作夥伴計畫第十版(3GPP...
2013 年 09 月 25 日

購併瑞薩4G資產　博通力拓LTE市場版圖

繼2010年購併必迅(Beceem)跨入長程演進計畫(LTE)市場後，博通(Brodcom)於日前再度斥資收購瑞薩電子(Renesas Electronics)子公司的LTE相關資產，以及已獲美日歐電信業者驗證的多模(Multimode)、雙核心LTE系統單晶片(SoC)產品線，預計將於2014年初投產，為該公司拓展LTE市場版圖再添利器。 ...
2013 年 09 月 06 日

智慧手機用戶量暴增　台灣LTE商機2014年起飛

台灣LTE市場可望於2014年成形。國內智慧型手機用戶數已占總體手機用數40%以上，導致行動數據流量急遽增長，為紓解網路負載，政府已計畫於今年底釋出4G執照，而相關電信商亦已積極展開試行與測試，預計2014年相關晶片、設備及服務商機將全面引爆。
2013 年 05 月 13 日

瑞薩通信發表LTE四模數據晶片

瑞薩通信技術本部(Renesas Mobile)宣布旗下第三代的全球行動通訊系統(GSM)/增強版高速封包存取(HSPA+)/分頻雙工/分時雙工長程演進計畫(FDD/TDD-LTE)多模數據晶片–SP2532。 ...
2013 年 02 月 26 日

撮合TDD/FDD　NGMN攜手GTI共組LTE大家庭

分頻雙工(FDD)/分時雙工(TDD)長程演進計畫(LTE)未來將不再是兩家人。下一代移動網路聯盟(NGMN)和全球TD-LTE發展倡議(GTI)組織簽下合作協議，透過雙方的結盟，可望加速FDD/TDD...
2012 年 07 月 11 日

富士通LTE多頻收發器專為行動應用設計

富士通(Fujitsu)推出長城演進計畫(LTE)(分頻多工(FDD)和分時多工(TDD))優化收發器–MB86L13A。這款全新收發器針對LTE應用，並採用富士通開發的RFIC設計架構，可免除外部低雜訊放大器(LNAs)和SAW濾波器。這款產品和上個月推出的MB86L11A...
2012 年 04 月 18 日

LTE用戶端裝置快速激增　平板、手機為成長主力

長程演進計畫(LTE)用戶端裝置上市數量正急遽增長。全球行動供應商協會(GSA)指出，累計至今年第一季為止，全球已有六十三家製造商推出三百四十七件LTE用戶端裝置；而過去3個月的增加速度尤為顯著，其中，智慧型手機與平板裝置是主要成長來源，數量分別較今年1月時增加33%和72%。 ...
2012 年 04 月 09 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.