滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術,有鑑於產業需求,Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓,加大五年內研發投資力道,著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術,並強調永續目標,協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時,逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

東京威力創新設備護航 半導體製程發展兼顧永續

Tokyo Electron(TEL)持續深耕先進設備,以滿足半導體晶片的尺寸不斷縮小、製程越來越精密的趨勢,其半導體設備不僅在EUV曝光機前後的塗布和顯影階段,取得近100%的市占。TEL在台子公司東京威力科創SEMICON...
2023 年 09 月 15 日

由折疊手機看顯示器發展趨勢 群雄競逐印刷式OLED技術為哪樁?

近日,外電報導,LG Chem收購美國杜邦(DuPont)公司「可溶性OLED」材料技術,此次的收購範圍包括杜邦的可溶性OLED材料技術與工程專利等無形資產,以及研發與生產設備等有形資產;日本「JOLED」近日也宣布籌得了...
2019 年 05 月 09 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

FinFET複雜度破表 半導體設備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)製程將帶動新一波半導體設備投資熱潮。由於FinFET導入立體式電晶體結構,使得晶圓製程中的蝕刻和缺陷檢測複雜度較以往大幅攀升,因此包括科林研發(Lam Research)和東京威力科創(TEL)等半導體設備大廠已積極加碼研發支出,甚至發動購併攻勢,以強化設備性能,滿足FinFET製程要求。 ...
2013 年 08 月 08 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

半導體設備商各就各位 18吋晶圓發展全速前進

18吋晶圓製造設備與技術發展將加速。為助力晶圓代工、IC設計商降低生產成本,包括Lam Research、應用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備開發商,已陸續啟動18吋晶圓製造方案布局。其中,科磊已率先量產全球首部18吋晶圓缺陷檢測系統–Surfscan...
2012 年 09 月 24 日

搶進亞洲新興市場 太陽能設備/晶片商各據山頭

受惠於中國大陸、印度等新興亞洲市場需求走強,儘管歐洲太陽能補貼政策調降衝擊仍在,全球太陽能產業卻依舊欣欣向榮,設備商與半導體業者無不積極展開產品布局,以卡位市場商機。
2010 年 12 月 27 日