導入Android/模組化設計 車載資通訊軟硬體興革

模組化設計與Android平台將使車機邁入嶄新時代。因應車載資通訊蓬勃發展,既有的車機軟硬體設計正面臨一波革命浪潮,廠商為提高市場命中率,已相繼規畫於2012年端出新一代模組化及Android車機搶市;如此一來,將能與智慧運輸/物流系統共構一個完整的汽車智慧聯網環境。
2012 年 01 月 12 日

車機設計模組化 華創進軍Telematics駕馭自如

華創車電欲藉由模組化設計,提升車載資通訊系統(Telematics)車機(OBU)的競爭力。為避免半導體產業與汽車工業產品生命週期相差甚鉅,造成的供貨問題,華創車電新一代的車機已改成模組化設計,以強化其車載資通訊市場的競爭力。 ...
2011 年 12 月 05 日