Mentor推新Tessent Streaming Scan Network軟體

為了協助晶片測試團隊因應這些挑戰，Mentor為其TessentTestKompress軟體推出了Tessent Streaming Scan Network技術。此解決方案包括嵌入式基礎架構和自動化功能，可把模組級DFT需求從頂層可利用的測試資源中獨立開來，實現無需妥協的層次化DFT流程，大幅簡化DFT的規劃和建置，同時將測試時間縮短4倍。此方案還完全支援區塊(tiled)設計，並針對相同內核進行了設計優化，是新興運算架構的選擇。...
2020 年 12 月 07 日

Mentor生態系統助安霸AI視覺處理器符合汽車目標

Mentor近期宣布，其 Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧視覺晶片公司安霸(Ambarella)成功達成系統內(In-system)測試要求，並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標。...
2020 年 07 月 13 日

Mentor新Tessent安全生態系統滿足自駕車IC測試要求

Mentor近期宣布推出新的Tessent軟體安全生態系統，為該公司透過與合作夥伴結盟提供的汽車IC測試解決方案，該計畫可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求。 Mentor Tessent產品副總裁暨總經理Brady...
2020 年 01 月 27 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia　2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展，而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程，導致開發成本高昂且時程冗長；為此，明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案，將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

迎接2.5/3D IC　明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程，導致開發成本高昂且時程冗長；為此，明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案，將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日
最新文章

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

SDV軟體容器威脅不容輕忽　攻擊向量推陳出新

2025 年 01 月 06 日

乾瞻科技全新汽車IP解決方案亮相

2025 年 01 月 06 日

美國蜂巢物聯網市場止跌回穩　2025年可望復甦

2025 年 01 月 06 日

貿澤供貨ADI MAX32675C微控制器用於工業精準感測

2025 年 01 月 06 日
編輯推薦

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.