解決冷卻難題　靜音氣冷技術異軍突起

熱能是電子裝置在運作時無法避免的副產品，也是造成電子裝置故障最常見的原因。因此，冷卻功能對於電子設備極為重要，而散熱風扇因設計簡單、高效運作與低廉價格，成為目前最廣為採用的冷卻方式。然隨著電子產品日趨微型化且元件效能持續提升，已使製造商必須開始尋找散熱風扇以外的冷卻方式。
2011 年 09 月 26 日

微電子成長有限 　Tessera轉進影像光學

Tessera以晶片級封裝和靜音氣冷技術著稱，卻在5年內耗資約2.15億美元購併五家影像和光學領域的公司，且不停止擴充相關產品線。Tessera影像和光學部門較去年第三季成長42%，已展現顯著成果。到底光學影像領域有什麼誘人之處，使Tessera投注如此龐大的資源？
2010 年 12 月 09 日

專注影像光學　Tessera看準智慧人機互動

除了穩守微電子封裝技術市場，Tessera在影像光學領域也頗有斬獲，2010年第三季產值達1,010萬美元，相較2009年同一季成長42%，不僅轉換商業模式搶攻消費性電子市場，更看好未來智慧型人機互動應用可觀的產值潛力。 ...
2010 年 11 月 19 日

Tessera技術論壇11/16登場

全球電子產業微型化技術供應商Tessera2010年度技術論壇，將於11月16日在新竹煙波大飯店湖濱本館隆重登場，將深入探討晶圓技術轉換為消費性產品關鍵技術的挑戰與發展。今年技術論壇將陸續巡迴亞洲三大城市舉辦，包括11月4日韓國首爾、11月16日台灣新竹及11月19日於日本東京。 ...
2010 年 10 月 21 日

對位/強度控制得宜　繞射波束整形器應用層面廣

繞射波束整形器具備極低不均勻度，並提供極高光束控制力。儘管波束整形器容易受各種光束參數與對位精準度所影響，但若小心注意各種系統限制因素，就能成功用在各種高價值應用設備中。
2010 年 07 月 29 日

Tessera臉部辨識FotoNation技術問世

Tessera發表其FotoNation臉部辨識(FaceRecognition）技術，該技術能在搭載相機功能的行動裝置中，自動辨識特定人臉。此項創新的嵌入式影像解決方案，能讓製造商以低價的成本，直接將臉部辨識功能整合至手機、數位相機及其他消費性電子產品等各種裝置之中。 ...
2009 年 10 月 07 日

晶圓級封裝躍居相機模組製程主流

相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接式晶片封裝技術，成為固態影像元件的最佳製程方式。
2009 年 09 月 14 日

搶食影像感測器市場　大陸封裝廠率先量產TSV

封裝技術智財權(IP)授權廠商Tessera近日已與兩家中國大陸封裝服務供應商簽定授權協定，未來這兩家封裝廠商將以Tessera所提供的矽穿孔(TSV)技術，提供影像感測器系統級封裝(SiP)服務，而包括Aptina及豪威(OmniVision)等主要影像感測器廠商，均已開始洽談產能合作事宜，試圖在手機相機模組市場取得有利發展位置。 ...
2009 年 09 月 07 日
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