衝刺觸控筆電市占 友達發動第二波eTP攻勢

友達低價觸控方案eTP(Embedded Touch Panel)於第三季在Windows 8觸控筆記型電腦市場再傳捷報,出貨量較第二季呈現倍數增長;為乘勝追擊,友達計畫於2014年再發布更具價格競爭力的第二代eTP方案,期再創營收佳績。 ...
2013 年 11 月 04 日

PK韓、中面板廠 友達高解析/可撓OLED出鞘

友達已搶先國內面板廠發布超高解析度和可撓式AMOLED面板。眼見中國大陸和韓國面板廠正馬不停蹄投產中小尺寸AMOLED面板,且三星和樂金更競相推出可撓式方案,遂讓友達加緊發表443ppi解析度、可撓式AMOLED面板,與韓國和中國大陸面板廠在市場中互別苗頭。
2013 年 10 月 12 日

突破金屬遮罩製程桎梏 友達高解析AMOLED現身

友達利用改良畫素設計,成功突破主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板的精細金屬遮罩(Fine Metal Shadow Mask)製程中,金屬遮罩的開口位置與沉積成膜的薄膜電晶體(TFT)畫素位置錯開,導致解析度無法提升的技術桎梏,開發出解析度高達443ppi的5吋AMOLED面板。 ...
2013 年 09 月 24 日

特殊液晶材料再突破 華映透明顯示器明年上市

華映透明顯示器面板預計於2014年面市。繼三星(Samsung)、群創、友達等面板大廠後,華映也積極突破特殊液晶材料技術關卡,期加快透明顯示器面板導入量產的速度,並與其他面板大廠共同競逐透明顯示器市場商機。 ...
2013 年 03 月 12 日

不跟LTPS擴產潮 群創與友達重押IGZO

群創和友達暫無低溫多晶矽(LTPS)面板擴產計畫。群創及友達考量氧化銦鎵鋅(IGZO)基板製程與傳統的非晶矽(a-Si)相近,且電子移動率優於a-Si基板,因此選擇全力部署IGZO基板製程,並與韓國、日本及中國大陸面板廠競逐300ppi以上高解析度的行動裝置螢幕市場,而不再大舉擴充LTPS面板產能。 ...
2013 年 02 月 19 日

Windows 8點燃戰火 In-cell與OGS卡位戰開打

為使Windows 8主打的Metro使用者介面能完全發揮,製造商已競相在筆記型電腦與一體成型(AIO)電腦導入觸控技術,帶動中大尺寸觸控面板需求增溫;不論In-cell或OGS供應鏈廠商,均積極展開產品線和產能部署,搶食市場大餅。
2012 年 07 月 09 日

猛攻Win 8 AIO 劍揚攜手華映Q3量產In-cell

內嵌式(In-cell)觸控面板量產將再添一樁。劍揚與華映將於第三季連手量產業界最大尺寸In-cell觸控面板,搶攻Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)、超輕薄筆電(Ultrabook)、桌上型電腦等應用版圖。 ...
2012 年 06 月 18 日

愛普生顯示控制IC參考設計支援中小液晶面板

精工愛普生(Epson)宣布開始供應顯示控制IC參考設計,以支援中小型尺寸液晶面板的產品開發。參考設計包括含有顯示控制IC的開發評估板,以及可驅動控制器的參考軟體。   ...
2012 年 05 月 21 日

改用多晶矽鍺閘 p通道MOS開關時間縮短

多晶矽鍺閘MOSFET的下降時間與開關性能,較多晶矽閘更具競爭力,為縮減p通道MOSFET的開關時間,產業界已開始以多晶矽鍺閘取代傳統的多晶矽閘。不過,多晶矽鍺雖具發展潛力,卻面臨蝕刻效率和製程控制的複雜考驗,為廠商須克服的首要難題。
2012 年 03 月 12 日

SCHOTT來「硬」的 新保護玻璃抗裂/防刮

看準行動裝置對於觸控面板,尤其是電容式觸控技術的需求持續升溫,專注於觸控面板與保護玻璃的首德(SCHOTT)推出新一代更堅固、更光滑的鈉鋁矽酸玻璃,因應市場日益嚴苛的性能要求。  ...
2011 年 09 月 29 日

思發電路模擬軟體獲聚積科技採用

思發(Silvaco)Smartspice電路模擬軟體獲聚積科技採用作為新產品電路設計。聚積科技積體電路設計部部經理魏盟修表示,Smartspice協助聚積新產品研發能順利進行。該產品的部分獨特功能,的確對電路設計具有較大幫助。 ...
2011 年 05 月 24 日

製程重整/轉型動作頻頻 觸控產業山雨欲來

蘋果iPhone、iPad熱銷,引爆觸控式人機介面的風行,然在小尺寸觸控裝置市場趨近飽和下,觸控模組廠紛紛另闢蹊徑,如開發中大尺寸的觸控應用,抑或是加速直接接合、單層觸控結構與內嵌式觸控面板模組等製程重整,另已引發觸控面板供應鏈上下游大廠購併的盤算。
2011 年 01 月 13 日