德儀發表長期供應鏈選項　呼籲客戶轉移採購業務

晶片大廠德州儀器(TI)在2019年10月宣布調整其通路布局，其全球實體通路夥伴將僅保留艾睿(Arrow)，日本則仍有TED與Macnica兩家通路商。在實體通路大減的同時，TI一方面強化自家網站的銷售功能，另一方面則仍與貿澤(Mouser)及DigiKey合作，透過網路銷售其電子零件產品。近日，TI業務團隊發表新的長期供應鏈選項，希望既有客戶立刻將既有業務和新業務轉往艾睿等授權通路夥伴，顯示該公司與其他傳統通路商的合作將正式結束。...
2020 年 02 月 27 日

TI小型36V/4A電源模組助縮減解決方案尺寸達三成

德州儀器(TI)近日推出小型36V、4A電源模組，其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604DC/DC降壓模組的5mm×5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞(Heat...
2020 年 02 月 26 日

TI新溫度感測器提升熱敏電阻準確度

德州儀器(TI)近日擴展其溫度感測產品組合，推出了準確度比負溫度係數(NTC)熱敏電阻(Thermistor)高50%的線性熱敏電阻。TI熱敏電阻的更高準確度可以在接近其他零組件和整機系統的高溫極限下運行，幫助工程師在減少物料清單(BOM)和降低整體解決方案成本的同時提高性能。...
2020 年 02 月 20 日

貿澤供貨TI整合CAN FD控制器/收發器系統基礎晶片

貿澤(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的TCAN4550和TCAN4550-Q1CAN FD控制器。TCAN4550裝置支援資料傳輸速率最高達每秒5Mbits(Mbps)，SPI時脈速度最高18MHz，是第一款整合CAN...
2020 年 02 月 19 日

TI整合式變壓器技術縮小隔離式電源至IC封裝尺寸

德州儀器(TI)近日推出採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC)，具低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm 的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%，與電源模組相比則減少60%)，效率更是同類競品的兩倍。UCC12050...
2020 年 02 月 18 日

貿澤供貨TI低功耗數位類比轉換器

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的DACx0501數位類比轉換器(DAC)。這些高精準度的低功耗裝置含具緩衝的電壓輸出，適合包含示波器、資料擷取儀器、微型基地台、類比輸出模組、製程分析與DC電源供應器等各種應用。...
2020 年 01 月 21 日

簡化ADAS閘道設計　TI推低功耗處理器

德州儀器(TI)日前推出新Jacinto 7處理器平台，該平台提供強化深度學習的能力與進階網路，有利於解決先進駕駛輔助系統(ADAS)及車用閘道器應用面臨的設計挑戰，促使環境感知能力提升，並加速整合車輛數據資料運算能力。...
2020 年 01 月 10 日

貿澤供貨TI Sitara處理器

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的Sitara AM574x處理器，這些以Arm Cortex為基礎的裝置可提供高處理能力，是專為滿足現代嵌入式應用的密集處理需求所設計，其應用包括有工業通訊、人機介面(HMI)以及自動化和控制。...
2019 年 12 月 24 日

採用直接驅動設計　GaN FET開關控制效率增

高壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子移動率電晶體(HEMTs)的開關性能支持新的拓撲結構，能夠提升開關電源效率和密度。GaN的終端電容(Ciss/Coss/Crss)較低，且無第三象限反向恢復(Reverse...
2019 年 12 月 12 日

貿澤供貨TI超高效率Nanopower電壓監控器

貿澤宣布開始供應TI的TPS3840系列Nanopower高輸入電壓監控器。TPS3840裝置為重置IC，作業電壓最高達10V，於所有作業條件下均可維持極低的靜態電流。裝置結合了最低耗電量、高準確度和低傳播延遲，能協助各種低功耗、工業和電池供電應用延長電池續航力。...
2019 年 11 月 15 日

貿澤供貨TI LMG1210 MOSFET/GaN FET驅動器

貿澤電子宣布開始供應德州儀器(TI)旗下LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅動器。LMG1210是TI領先業界的氮化鎵(GaN)功率產品組合系列的其中一項產品，相較於傳統的矽基選擇，本系列效率更佳，功率密度更高，整體系統尺寸也更小，並特別針對重視速度的功率轉換應用最佳化。...
2019 年 10 月 04 日

無晶體無線MCU穿針引線　IoT產品成本/性能/體積兼顧

無線技術是快速發展的連網世界所依賴的骨幹。隨著這些技術的速度、範圍和整合度不斷突破，終端設備製造商正在尋找能夠提供物聯網(IoT)設計更簡化的解決方案。本文探討在物聯網連線產品中採用無晶體(Crystal-less)無線MCU的優勢，從而實現體積更小、成本最佳化且功能更強大的設計。
2019 年 09 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日
最新文章

英飛凌/億緯鋰能打造下一代電池管理系統

2025 年 01 月 10 日

宜特突破A14製程開啟材料分析新局

2025 年 01 月 10 日

友達/Sony Honda Mobility聯手展示MicroLED車頭顯示器

2025 年 01 月 09 日

AI伺服器成長動能強勁　2025年產值將達2980億美元

2025 年 01 月 09 日

Ansys CES 2025展示推動新一代交通技術的解決方案

2025 年 01 月 09 日
編輯推薦

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.