開拓行動應用新藍海 品牌廠瞄準穿戴式裝置

穿戴式裝置已成為品牌廠新布局焦點。智慧型手機、平板電腦出貨年成長率逐漸放緩,平均售價(ASP)也將跌破300美元,因此各大品牌廠已將穿戴式裝置視為繼智慧型手機和平板後,下一波搶攻目標,以增添新的營收成長動能。 ...
2013 年 08 月 23 日

多協定ZigBee晶片助攻 STB躍升智慧家庭中心

晶片商如德州儀器(TI)、GreenPeak陸續推出可同時支援ZigBee RF4CE及ZigBee Home Automation通訊協定的系統單晶片(SoC),吸引有線電視商紛紛導入機上盒,不僅推升ZigBee標準在STB市場的滲透率外,亦讓STB躍升成為智慧家庭控制中心。 ...
2013 年 08 月 08 日

Mouser備貨TI馬達控制解決方案

Mouser Electronics宣布供應德州儀器(TI)推出的馬達控制解決方案。德州儀器的馬達控制「致勝解決方案」系列產品充分運用德州儀器豐富的先進馬達控制專業歷史,並結合類比及嵌入式處理產品。 ...
2013 年 08 月 01 日

插拔測試完成 A4WP 1.1標準8月問世

A4WP正式標準千呼萬喚始出來。無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前宣布其成員數已突破五十家企業,橫跨行動裝置、汽車與半導體廠商,此外,A4WP會員已於6月底在韓國完成產品互通性的插拔(Plugfest)測試,因此,該聯盟將於今年秋季推出A4WP正式標準以及認證標誌,並大力推廣該標準至各種消費性電子裝置上。 ...
2013 年 07 月 25 日

TI發表車用高功率LED驅動器

德州儀器(TI)宣布推出一款高功率多拓撲直流電對直流電(DC-DC)發光二極體(LED)驅動器,可調節開關頻率與電流感應門檻,高度設計彈性與低電磁干擾(EMI),適合汽車車頭燈、霧燈及一般通用照明等應用。該TPS92690是一款支援低側電流感應的N通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)控制器,支援升壓或升降壓LED驅動器拓樸,如單端初級電感轉換(SEPIC)、Cuk、返馳式拓撲等。 ...
2013 年 07 月 25 日

多核心SoC發威 智慧化產線生產效率大增

在多核心系統單晶片(SoC)的助力下,智慧自動化產線中配備的攝影機、馬達等裝置,以及後端資料中心(Data Center)的處理速度將大幅提升,且功耗也可降低,將有助提高智慧自動化產線的生產效率與環保效益。 ...
2013 年 07 月 19 日

強攻智慧嵌入式 新唐2H發布首款Cortex-M4 MCU

繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)等國外半導體大廠之後,國內微控制器(MCU)廠商新唐亦計畫於下半年推出首款Cortex-M4核心的微控制器,核心處理速度可達84MHz、內嵌編碼型(NOR)快閃記憶體容量高達512KB,準備大舉搶攻工業控制、綠色能源等應用朝智慧化發展的商機。 ...
2013 年 07 月 18 日

TI推出高度彈性整合型IO-LINK PHY

德州儀器(TI)推出最新系列全面整合型IO-LINK實體層(PHY)元件,可取代離散式解決方案,具有高度彈性。與同類產品相比,該SN65HVD101與SN65HVD102支援高輸出電流與高運作溫度,可用於點對點通訊應用,如壓力、電位(Level)、溫度或流量IO-LINK感測器等,及惡劣工業環境應用,如IO-LINK促動器驅動器與閘閥(Valves)。 ...
2013 年 07 月 10 日

德州儀器推出雙通道重置按鈕控制器

德州儀器(TI)推出兩款小型封裝重置按鈕(Push-button Reset)控制器,專為計步器、健身拉帶(Fitness Bands)、手機及平板電腦等小體積低功耗應用。該低功耗雙通道TPS3420與TPS3421,提供可選擇重置時間延遲,可增強系統穩定度。 ...
2013 年 06 月 26 日

TI推出動態NFC轉發器

德州儀器(TI)推出動態近距離無線通訊(NFC)轉發器–RF430CL330H硬體,實現便捷低成本的無線設置,並同步推出TI TRF79xx NFC收發器系列。標準NFC資料庫NFCLink...
2013 年 06 月 24 日

爭搶LED商業照明商機 驅動IC商競推可調光方案

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)商將擴大布局可調光方案。LED驅動IC商為擴大在商業照明市場的市占,紛紛推出高電流精度、支援類比或脈寬調變(PWM)數位調光的驅動IC,以提高LED照明產品可靠度與附加價值,並加快其取代省電燈泡(CFL)的速度。
2013 年 06 月 23 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日