提升節能監控應用效能 TI雙核心MCU助陣

智慧馬達控制、再生能源、智慧電網、數位電源、電動車等綠色環保應用為提高效率達成節能目標,必須建立連結以實現遠端數據共享、診斷、監測和控制,故需要兼顧即時控制和聯網的雙核心微控制器(MCU),用以執行精確且高功率轉換所需的複雜演算法,因而帶動雙核心MCU需求上揚。 ...
2011 年 06 月 27 日

矽晶片/封裝技術加持 新MOSFET效能/體積齊優化

新問世的NexFET Power Block透過矽晶片及封裝技術的突破,來滿足小尺寸產品的高效率及高電量需求,其所占空間約為離散式MOSFET的一半,可降低相關寄生效應,並使同步降壓電源配置,能夠在效能方面超越離散式MOSFET電晶體。
2011 年 06 月 23 日

MEMS製程助力 IR溫度感測器進軍CE

德州儀器(TI)發布首款單晶片被動式紅外線(IR)微機電系統(MEMS)溫度感測器TMP006,藉由整合採用MEMS製程的熱電堆(Thermopile)感測器,讓紅外線溫度感測器體積大幅縮小,並從原本工業應用跨足至智慧型手機、平板裝置(Tablet...
2011 年 06 月 20 日

TI 推OMAP 4平台處理器增添行動運算動能

德州儀器( TI )宣布推出OMAP 4平台系列高電源效率OMAP4470應用處理器,可使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面(UI)構成等方面,達到均衡的效用。多核心OMAP4470處理器的時脈速度高達1.8...
2011 年 06 月 15 日

搶攻LED TV/照明市場 電源晶片商各擅勝場

中國大陸LED TV與照明後勢深具潛力,成為外商與本土半導體廠商群起攻之的市場,各晶片商祭出多元化的參考設計、物聯網標準、擴增通路/服務據點、強大技術支援、提高客製化比例、高整合方案等策略,以搶占市場商機。另中國大陸LED驅動晶片商勢力抬頭,其對於台商與產業界的衝擊亦將為關注焦點。
2011 年 06 月 13 日

認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日

安富利全球ARM系統設計研討6月28日啟動

安富利公司(Avnet)旗下營運機構安富利電子元件亞洲宣布將於6月28日在北京展開全球「ARM系統設計策略」技術培訓的亞洲之旅。安富利將在中國、新加坡、台灣、印度和韓國等亞洲不同地區的十五個城市舉辦研討會,直至8月25日結束。工程師可造訪www.em.avnetasia.com/arm活動網站報名參加,獲得免費的培訓機會。 ...
2011 年 05 月 20 日

功耗難降低 USB 3.0進駐手機路迢遙

挾第二代通用序列匯流排(USB 2.0)於個人電腦(PC)高普及度,英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將USB 3.0內建於中央處理器(CPU)晶片組後,USB 3.0也藉此開發更多應用領域。不過,因功耗難符合要求,現階段仍未出現支援USB...
2011 年 05 月 17 日

迎戰德儀 英飛凌買下奇夢達12吋晶圓廠

英飛凌(Infineon)12日宣布,以1.006億歐元收購奇夢達(Qimonda)位於德國德勒斯登的12吋晶圓廠,進行策略性產能擴張,成為繼德州儀器(TI)後,第二家以12吋晶圓生產類比晶片的半導體公司,除可進一步強化英飛凌在功率半導體市場的地位外,亦為迎戰德州儀器凌厲的攻勢做好準備。 ...
2011 年 05 月 16 日

夾縫求生 USB 3.0主控晶片轉進嵌入系統

英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後,勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場,迫使上述業者另闢新徑,其中嵌入式系統(Embedded...
2011 年 05 月 13 日

德州儀器推出低功耗FRAM微控制器

德州儀器(TI)推出業界首款低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)16位元微控制器,引領可靠資料記錄(Reliable Data Logging)和射頻(RF)通訊能力進入新時代。全新MSP430FR57xx...
2011 年 05 月 13 日

整合型AFE來幫忙 診斷級ECG開發輕鬆省

為協助原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)跨足診斷級心電圖(ECG)設備市場,亞德諾(ADI)與德州儀器(TI)等大廠,紛紛推出高整合型類比前端(AFE)方案,並導入彈性的可擴展架構,讓製造商可依據終端應用靈活調整所需效能,不僅大幅減少物料清單(BOM)成本,亦可加速產品上市。
2011 年 05 月 12 日