縮減成本/尺寸 亞德諾MEMS產品拓CE疆土

在工業、醫療用微機電系統(MEMS)感測器市場地位穩固的亞德諾(ADI),計畫持續降低製程成本及晶片尺寸,以搶攻需求看俏的消費性電子(CE)市場。目前該公司主推的ADXL345/346、ADMP421已獲行動裝置大廠採用,並預計明年推出優化動態訊號處理(Motion...
2011 年 07 月 12 日

智慧電網/家用網路需求撐腰 電力線通訊聲勢水漲船高

隨著智慧家庭的概念蓬勃發展,可進一步降低布線成本,同時又能達成高速通訊互連的電力線通訊技術頓時成為鎂光燈焦點。在HomePlug與HomeGrid積極推動相關標準之下,晶片製造商均已加速產品布局,預期2012年將掀起一波產品大戰。
2011 年 07 月 11 日

AFE扮推手 可攜式ECG晉升醫療等級

隨著更高整合度、更低功耗的類比前端(AFE)方案輪番上陣後,未來可攜式心電圖(ECG)與腦電波圖(EEG)效能可望更上層樓,不僅可突破體積限制,實現可攜式、支援生理狀態監視,更可進一步發揮醫院醫療級設備所具備的診斷功效。 ...
2011 年 07 月 06 日

德州儀器力推小型蜂巢式基地台解決方案

德州儀器(TI)宣布針對都會、微型及企業基地台的開發人員,推出業界最全面的系統單晶片(SoC)TMS320TCI6612與TMS320TCI6614,新產品為具備生産就緒型軟體,是小型蜂巢式産品效能最高的裝置。 ...
2011 年 07 月 01 日

TI推Concerto雙核心MCU重建嵌入式控制

德州儀器(TI)宣佈推出新型C2000TM Concerto雙核心微控制器(MCU)系列,使開發人員能設計出更具環保與連結能力更佳的應用。該新型Concerto 32位元微控制器結合TI領先同業效能的C28x核心和控制周邊,以及安謀國際(ARM)...
2011 年 06 月 28 日

滿足環保節能需求 低功耗MCU創造綠色奇蹟

當電池必須在幾年甚至幾十年間持續為各種節能應用如計量器、建築自動化產品、安全產品和可攜式醫療設備供電時,系統設計人員必須大規模地改進微控制器(MCU)的架構,方能在節能需求和處理功效之間達成最優狀態。
2011 年 06 月 27 日

提升節能監控應用效能 TI雙核心MCU助陣

智慧馬達控制、再生能源、智慧電網、數位電源、電動車等綠色環保應用為提高效率達成節能目標,必須建立連結以實現遠端數據共享、診斷、監測和控制,故需要兼顧即時控制和聯網的雙核心微控制器(MCU),用以執行精確且高功率轉換所需的複雜演算法,因而帶動雙核心MCU需求上揚。 ...
2011 年 06 月 27 日

矽晶片/封裝技術加持 新MOSFET效能/體積齊優化

新問世的NexFET Power Block透過矽晶片及封裝技術的突破,來滿足小尺寸產品的高效率及高電量需求,其所占空間約為離散式MOSFET的一半,可降低相關寄生效應,並使同步降壓電源配置,能夠在效能方面超越離散式MOSFET電晶體。
2011 年 06 月 23 日

MEMS製程助力 IR溫度感測器進軍CE

德州儀器(TI)發布首款單晶片被動式紅外線(IR)微機電系統(MEMS)溫度感測器TMP006,藉由整合採用MEMS製程的熱電堆(Thermopile)感測器,讓紅外線溫度感測器體積大幅縮小,並從原本工業應用跨足至智慧型手機、平板裝置(Tablet...
2011 年 06 月 20 日

TI 推OMAP 4平台處理器增添行動運算動能

德州儀器( TI )宣布推出OMAP 4平台系列高電源效率OMAP4470應用處理器,可使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面(UI)構成等方面,達到均衡的效用。多核心OMAP4470處理器的時脈速度高達1.8...
2011 年 06 月 15 日

搶攻LED TV/照明市場 電源晶片商各擅勝場

中國大陸LED TV與照明後勢深具潛力,成為外商與本土半導體廠商群起攻之的市場,各晶片商祭出多元化的參考設計、物聯網標準、擴增通路/服務據點、強大技術支援、提高客製化比例、高整合方案等策略,以搶占市場商機。另中國大陸LED驅動晶片商勢力抬頭,其對於台商與產業界的衝擊亦將為關注焦點。
2011 年 06 月 13 日

認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日