安富利全球ARM系統設計研討6月28日啟動

安富利公司(Avnet)旗下營運機構安富利電子元件亞洲宣布將於6月28日在北京展開全球「ARM系統設計策略」技術培訓的亞洲之旅。安富利將在中國、新加坡、台灣、印度和韓國等亞洲不同地區的十五個城市舉辦研討會,直至8月25日結束。工程師可造訪www.em.avnetasia.com/arm活動網站報名參加,獲得免費的培訓機會。 ...
2011 年 05 月 20 日

功耗難降低 USB 3.0進駐手機路迢遙

挾第二代通用序列匯流排(USB 2.0)於個人電腦(PC)高普及度,英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將USB 3.0內建於中央處理器(CPU)晶片組後,USB 3.0也藉此開發更多應用領域。不過,因功耗難符合要求,現階段仍未出現支援USB...
2011 年 05 月 17 日

迎戰德儀 英飛凌買下奇夢達12吋晶圓廠

英飛凌(Infineon)12日宣布,以1.006億歐元收購奇夢達(Qimonda)位於德國德勒斯登的12吋晶圓廠,進行策略性產能擴張,成為繼德州儀器(TI)後,第二家以12吋晶圓生產類比晶片的半導體公司,除可進一步強化英飛凌在功率半導體市場的地位外,亦為迎戰德州儀器凌厲的攻勢做好準備。 ...
2011 年 05 月 16 日

夾縫求生 USB 3.0主控晶片轉進嵌入系統

英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後,勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場,迫使上述業者另闢新徑,其中嵌入式系統(Embedded...
2011 年 05 月 13 日

德州儀器推出低功耗FRAM微控制器

德州儀器(TI)推出業界首款低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)16位元微控制器,引領可靠資料記錄(Reliable Data Logging)和射頻(RF)通訊能力進入新時代。全新MSP430FR57xx...
2011 年 05 月 13 日

進軍LED照明市場 電源IC廠力拚參考設計

有鑑於發光二極體(LED)照明燈具廠眾多,且多為中小企業,再加上系統設計未臻成熟,因而面臨不少的技術挑戰,安森美(On Semiconductor),意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與美國國家半導體(NS)等晶片商競相透過高性價比且可加速產品上市的參考設計,以吸引客戶青睞。 ...
2011 年 05 月 12 日

整合型AFE來幫忙 診斷級ECG開發輕鬆省

為協助原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)跨足診斷級心電圖(ECG)設備市場,亞德諾(ADI)與德州儀器(TI)等大廠,紛紛推出高整合型類比前端(AFE)方案,並導入彈性的可擴展架構,讓製造商可依據終端應用靈活調整所需效能,不僅大幅減少物料清單(BOM)成本,亦可加速產品上市。
2011 年 05 月 12 日

強化4G戰力 NVIDIA併基頻業者Icera

輝達(NVIDIA)9日宣布,收購3G/4G基頻(Baseband)方案供應商Icera,正式揮軍手機基頻市場。未來,結合NVIDIA Tegra應用處理器後,不僅可同時提供智慧型手機兩大處理器晶片組,也可開發整合基頻與應用處理器的單晶片方案,對其搶攻智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 05 月 11 日

專訪Freescale智慧型行動裝置行銷總監Derek Philips

面對iPad 2的價格攻勢,亞馬遜網路書店(Amazon.com)於日前將Kindle售價由139美元調降至114美元,預期此舉將加速電子書閱讀器(E-reader)的降價,並推升高整合晶片方案需求,包括飛思卡爾(Freescale)、德州儀器(TI)與愛普生(Epson)等均已推出相關產品。
2011 年 05 月 09 日

德州儀器推出高效率數位音訊功率放大器

德州儀器(TI)宣布推出一款用於驅動立體聲橋接式揚聲器(Stereo Bridge-tied Speaker)的25瓦數位音訊功率放大器TAS5727。該產品的導通電阻(RDS(on))較前代小32%,可將總體外殼溫度降低20%。 ...
2011 年 05 月 02 日

TI新增ADS1298R AFE晶片上呼吸測量功能

德州儀器(TI)宣布推出業界首款支援晶片上呼吸阻抗測量的全面整合型類比前端 (AFE),進一步拓展屢獲殊榮的ADS1298產品系列。現已全面量產的24位元 ADS1298R,整合四十四個獨立元件,可簡化可攜式心電圖(ECG)設備的呼吸檢測設計,還可將元件數量銳減達97%。該產品功耗極低,比獨立解決方案低95%。 ...
2011 年 04 月 25 日

降低診斷級ECG設計門檻 整合型AFE搶市

為協助原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)跨足診斷級心電圖(ECG)設備市場,亞德諾(ADI)與德州儀器(ADI)等大廠,紛紛推出高整合型類比前端(AFE)方案,並導入彈性的可擴展架構,讓製造商可依據終端應用靈活調整所需效能,不僅大幅減少物料清單(BOM)成本,亦可加速產品上市。 ...
2011 年 04 月 25 日