瞄準通訊/工業電源需求 TI新品傾巢出

有鑑於通訊產品對於高輸出電流與更高效率的需求已成大勢所趨,電源管理晶片市占第一的德州儀器(TI)推出新一代高整合、高電壓電源管理晶片,另針對工業市場電源晶片需更寬廣的輸入電壓與更快的動態響應,也有新低壓差穩壓器(LDO)與控制器產品的發布。 ...
2011 年 04 月 21 日

E-reader售價直直落 整合晶片需求升溫

面對iPad 2的價格攻勢,亞馬遜網路書店(Amazon.com)於日前將Kindle的售價由139美元調降至114美元,預期此一舉動將加速電子書閱讀器(E-reader)的降價,並推升高整合度晶片方案的需求,包括飛思卡爾(Freescale)、德州儀器(TI)與愛普生(Epson)等均已推出相關產品。 ...
2011 年 04 月 18 日

MEMS規模競賽加劇 前四大廠地位難撼動

微機電系統(MEMS)市場競爭門檻愈來愈高。根據市場研究機構Yole Developpement於12日公布的報告指出,在景氣回溫與需求回補的帶動下,2010年全球MEMS市場產值較2009年增長25%,達86億美元,其中,前四大業者合計營收已占總產值三成比重,顯見MEMS產品雖百花齊放,但市場已逐漸由少數業者所主導,未來營收規模少於2億美元以下的業者勢將面臨嚴峻的生存挑戰。 ...
2011 年 04 月 14 日

鎖定三大市場 新英飛凌再出發

歷經金融風暴的洗禮,英飛凌(Infineon)成功轉型,鎖定能源效率、汽車與安全為三大發展新方向,以期透過過去深耕的領域與建立的市場地位,持續擴大現有市場規模。   ...
2011 年 04 月 11 日

德州儀器收購美國國家半導體

德州儀器(TI)與美國國家半導體(NS)宣佈簽署最終協定,根據該協定德州儀器將以每股25美元、總額約65億美元的價格收購美國國家半導體。此次收購結合類比半導體產業兩家公司在提升電子系統效能與效率、實現訊號轉換方面的獨特優勢,雙方董事會已一致通過這項交易。 ...
2011 年 04 月 08 日

滿足低成本/低抖動需求 晶體緩衝器降低設計風險

晶體振盪器(XO)或電壓控制石英晶體振盪器(VCXO)普遍用於現今的消費性電子中。在主要處理器、圖形晶片、連線裝置如全球衛星定位系統(GPS)、無線區域網路(WLAN)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、超高速乙太網路(GbE)及應用處理器均須連接晶體。
2011 年 03 月 28 日

Google/微軟搶平板商機 OEM/ODM受惠

繼Google針對平板裝置推出Android 3.0 Honeycomb平台,微軟(Microsoft)亦不甘示弱宣布下一代Windows作業系統將支援安謀國際(ARM)處理器架構,除打破Wintel聯盟關係外,隨著更多品牌大廠加入,台灣原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)的代工訂單也可望增加。 ...
2011 年 03 月 25 日

日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日

針對照明系統要求 無線射頻控制網路巧妙搭配

無線射頻(RF)控制不須要運作有線網路,透過小型可攜式控制器,就能控制遠端照明裝置,與照明系統達到良好的搭配效果。針對某些應用而言,ZigBee能夠滿足現今大多數照明系統的需要,並且具有絕佳功能,可因應未來需求。
2011 年 03 月 10 日

電動車大量普及 鋰電池/電源管理扮推手

節能減碳勢在必行,為加速擴大電動車市場滲透率,鋰電池、半導體供應商無不絞盡腦汁,從鋰電池續航力、電量監控及電源管理多管齊下,以提高鋰電池性能及安全性,待全球電動車統一標準定案後,電動車即可大量商品化。
2011 年 03 月 07 日

布局智慧電網 ZigBee聯盟制定能源管理協定

智慧電網(Smart Grid)蓬勃發展,引爆龐大商機,由於ZigBee技術可組成複雜的網狀網路架構,能有效連結智慧電網中為數眾多的電表設備,因此頗受智慧電表製造商的青睞。為站穩腳步,ZigBee聯盟(ZigBee...
2011 年 02 月 21 日

手機大廠瘋平板 索愛/諾基亞慢半拍

今年全球行動通訊大會(MWC)上,全球主要品牌手機製造商的平板裝置(Tablet Device)產品幾乎全數到位,獨缺諾基亞(Nokia)與索尼愛立信(SonyEricsson),前者僅在MWC上發表新款採用微軟(Microsoft)Windows...
2011 年 02 月 17 日