低電壓FET/緩衝器加持 同步降壓電路雜訊顯著改善

同步降壓轉換器將蕭特基(Schottky)箝位二極體(Clamp Diode)更換為下端金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)而達到高效率,此種MOSFET能夠在切換時達到極低降幅,然而,由於其中並未採用蕭特基二極體,因此,在二極體關閉而上端MOSFET啟動時,波形會產生極大的振鈴,這是因為下端MOSFET必須完全關閉,上端MOSFET才會啟動,以消除橫向傳導。
2011 年 02 月 14 日

Android領風潮 半導體產業擁抱開放原始碼

為加速半導體產業的創新,開放原始碼勢力抬頭,透過生態體系各路人馬包括EDA工具業者、晶片商與軟體社群等通力合作,除可迅速解決在軟硬體上遭遇的共同問題,亦有助於突破多核心、多元介面等新興挑戰,讓半導體業者可專注於自家產品的獨特設計。
2011 年 02 月 10 日

電池交換站/動力瓶頸突破 電動車加速前進

電動車市場在2011年初通過減免貨物稅條例以及電池交換站可望落實,再加上增進電動車效能的電池內部串聯、動力系統改善等因素帶動下,電動車導入大規模商業應用的進程已是突飛猛進。
2011 年 02 月 10 日

延長電動車續航力 鋰電池蓄電均衡舉足輕重

電動車鋰電池的蓄電能力大相逕庭,更突顯出鋰電池的電量監控與蓄電均衡至關重要,由於延長電池續航力已為刻不容緩課題,而其與電池蓄電力密不可分,遂成為半導體業者爭相布局的產品和技術重點。  ...
2011 年 02 月 09 日

德州儀器推出嵌入式ZigBee網路處理器

致力於推出高度整合且完整的無線連接解決方案廠商德州儀器(TI),日前宣布推出一款具備整合ZigBee PRO軟體堆疊的2.4GHz ZigBee網路處理器。最新的CC2530ZNP,可提供簡單現成的 ZigBee...
2011 年 01 月 21 日

提升電動車效能 鋰電池挑戰內部串聯

磷酸鐵鋰電池在電動車產業鏈中扮演關鍵的角色,但除了電池本身的電芯及模組製造之外,鋰電池製造商下一步的目標是改變電池設計,欲透過內部串聯多個電池的方式提升電壓,進而增進鋰電池的整體效能,如此一來,也將連帶影響電池管理系統(BMS)及整車管理系統(VMS)的設計。 ...
2011 年 01 月 18 日

產品布局見風轉舵 通訊半導體成長動能不減

歷經金融海嘯的洗禮,位於全球半導體產業重鎮--矽谷的業者也更加審慎評估未來投資的方向。雖然通訊產業的成長動能依舊相當強勁,在2009年的驚濤駭浪中仍能屹立不搖,不過,在更側重於獲利的考量下,加上資源有限,業者皆將目標瞄準更具成長性的領域。
2011 年 01 月 13 日

賽靈思於CES推支援3D電視Consumer Video Kit

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)日前在2011消費性電子展(CES)中發表其最受歡迎Spartan-6 現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)Consumer Video Kit套件最新版本,提供系統設計人員一套完整開發平台,讓設計人員能輕易運用FPGA的高彈性,以及在即時視訊處理方面的能力。 ...
2011 年 01 月 11 日

智慧電網催生 PV逆變器整合PLC成局

為提升智慧電網(Smart Grid)電力監控彈性與能源轉換效率,包括Enphase Energy、SMA、SolarEdge與Tigo Energy等主要太陽能逆變器(Inverter)製造商已紛紛朝整合電力線通訊(PLC)控制功能的研發方向邁進,從而帶動可編程且具備高效能浮點運算能力的微控制器(MCU)需求增溫。 ...
2011 年 01 月 10 日

電信/晶片大廠相挺 G.hn來勢洶洶

由國際電信聯盟(ITU-T)所訂定的混合式家庭網路標準G.hn可望在2011年大放異彩,除受到全球眾多電信業者支持外,更吸引英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等晶片大廠投入,目前Sigma...
2011 年 01 月 06 日

產官界資源整合 台灣CMOS MEMS萌芽

為與國外IDM分庭抗禮,國內政府、產業界正大力布局CMOS MEMS技術,期望透過CMOS MEMS建構完整的產業鏈,同時避免踩到國外MEMS大廠的技術專利地雷,以分食MEMS市場大餅。目前台灣CMOS...
2010 年 12 月 31 日

強化電源戰力 英飛凌擬改12吋晶圓量產

繼德州儀器(TI)積極導入12吋晶圓廠以擴大類比市場占有率後,在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12吋晶圓量產研發計畫,希望將電源晶片的生產由目前8吋廠升級至12吋廠,以因應市場持續高漲的節能需求,並鞏固既有市場地位。 ...
2010 年 12 月 27 日