輕薄短小不退燒 電源設計也吹微型風

對於運算放大器(Op-amp)、資料轉換器(Data Convertor)等類比元件而言,供電電源的品質是影響其性能的一大關鍵。為確保系統正常運作,類比設計工程師會在低壓差穩壓器(LDO)之外,額外使用離散元件來提升系統可靠度。然而,系統電路板空間寸土寸金,因而讓德州儀器(TI)興起研發高輸入電壓LDO的想法。 ...
2010 年 09 月 06 日

打造低價電子書 處理器整合EPD控制器成形

價格已成為電子書閱讀器(E-reader)與平板裝置(Tablet Device)市場區隔的重要手段。為進一步降低電子書閱讀器物料清單(BOM)成本,將電泳顯示器控制器(EPD Controller)整合至應用處理器的設計方案,已是新一代產品勢在必行的開發策略。因此,包括飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)與德州儀器(TI)均已推出相關解決方案,有助催生99美元電子書閱讀器的到來。 ...
2010 年 08 月 26 日

展現口袋深度 英特爾展開大肆購併

繼繳出亮眼營收成績後,處理器龍頭大廠英特爾(Intel)接連發動購併行動,繼稍早宣布購併德州儀器(TI)纜線數據機(Cable Modem)業務後,旋即又以76.8億美元收購資安業者McAfee成為旗下子公司,再加上該公司先前傳出有意吃下英飛凌(Infineon)無線基頻事業部門,英特爾的口袋深度果然不容小覷。 ...
2010 年 08 月 24 日

視訊監控智慧化 工研院力拱嵌入式系統

視訊分析技術日益成熟,促使視訊監控系統智慧化的浪潮開展。然由於視訊分析屬於軟體技術,台灣視訊監控設備業者對此著墨不深,即便有所投入,也是以個人電腦(PC)為主要硬體平台,與視訊監控前端設備走向嵌入式的大趨勢相左。為協助台灣廠商提升競爭力,工研院投入嵌入式智慧影像分析,並於日前展出多項成果。 ...
2010 年 08 月 23 日

微型投影市場熱 三大技術角力戰開打

為搶攻微型投影商機,德州儀器(TI)正戮力透過數位光源處理(DLP)統包方案(Turnkey Solution)通吃手機、娛樂及商務型應用市場,預料未來與矽基液晶(LCoS)和高溫多晶矽(HTPS)投影技術的市場競爭將更趨激烈,從而帶動整體市場需求。 ...
2010 年 08 月 16 日

PWM/類比驅動器引領WLED背光源調光熱潮

WLED大行其道,針對不同應用需求,PWM與類比調光驅動器將在不同領域各擅勝場,有鑑於此,目前產業界已開發出能切換類比與PWM調光模式的解決方案,以因應不同市場需求。
2010 年 08 月 05 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

USB 3.0 Host競爭白熱化 瑞薩成竹在胸

相對於第三版通用序列匯流排(USB 3.0)裝置端(Device)晶片的價格在短短半年多內殺到見骨,主機端(Host)晶片市場上由於至今仍只有瑞薩電子(Renesas Electronics)一家獨大,因此價格相對持穩。但隨著新供應商陸續加入戰局,價格戰的壓力也逐漸升高,瑞薩電子也已經做好奉陪到底的打算。 ...
2010 年 07 月 28 日

溫瑞爾圖形處理套件支援OpenGL 3D開發

溫瑞爾(Wind River)發表最新5.8版Tilcon圖形處理套件,加入了對OpenGL(Open Graphics Library)3D圖形的支援能力,適合須要開發及部署需要豐富圖形介面之嵌入式裝置。OpenGL...
2010 年 07 月 21 日

善用軟體套件 MCU開發事半功倍

為提升處理器的效能且縮減開發時間,提供豐富內容與內容管理、簡易設計與涵蓋完整廣泛程式庫的MCU軟體將是其中的關鍵角色,有鑑於此,產業界已開發出符合上述條件的開發軟體,未來將滿足不同應用領域設計人員的開發需求。
2010 年 07 月 19 日

晶片廠商一窩蜂 USB 3.0市場血流成河

雖然支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)功能的主機板、筆記型電腦距離成為市場主流仍需一段時日醞釀,但在USB 3.0裝置端(Device)部分,由於投入的晶片廠商眾多,且產品完全集中於USB 3.0轉序列式先進附加介面(SATA)應用,因此價格已呈現崩盤局面。 ...
2010 年 07 月 19 日

瑞薩電子/諾基亞結盟 晶圓代工後市看好

日前瑞薩電子(Renesas)宣布與諾基亞(Nokia)結盟,並收購諾基亞的數據機部門,專注於長程演進計畫(LTE)與增強型高速封包存取(HSPA+)等技術領域的合作。然由於德州儀器(TI)至今仍是諾基亞基頻晶片最大的供應商,且供貨範圍完整涵蓋2G與3G,TI完全退出市場後所遺留下來的龐大空缺,瑞薩能否順勢接收,不無疑慮。 ...
2010 年 07 月 15 日