斥資110億美元 TI再建12吋晶圓新廠

德州儀器(TI)日前宣布將在猶他州Lehi興建下一座12吋半導體晶圓廠。新廠將座落在公司現有12吋半導體晶圓廠LFAB旁。一旦完工,TI的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。 德州儀器計畫於猶他州...
2023 年 02 月 20 日

TI新推超音波鏡頭清潔晶片組

 德州儀器(TI)推出首次採用超音波鏡頭清潔(ULC)技術的專用半導體,攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。 去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔,這可能會導致系統停機,或者使得各種機械零件有故障的可能性。TI...
2023 年 02 月 07 日
TI BMS

延長電動車續航力 TI力推一站式BMS方案

精準量測電動車電池的殘餘電量與監控電池健康狀態,是延長電動車行駛里程跟實現平價電動車的關鍵。但由於不同電池材料、甚至不同廠商提供的類似電池產品,都有不同的放電特性;甚至是在不同溫度條件下,同一個電池組的性能表現都會有很大的差異。因此,要準確估算電池裡到底還有多少電力,在技術上是相當大的挑戰。為協助電動車製造商更精準地掌握電池電量,德州儀器(TI)在CES期間推出了新的電池管理系統(BMS)解決方案。新方案具有更精準量測電池電壓、電流變化的能力,加上TI長年累積的電池資料庫,可讓電動車製造商盡可能延長電動車的行駛時間並達到更安全的操作。...
2023 年 01 月 16 日

TI最新12吋晶圓廠已開始投入量產

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠,提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。...
2022 年 12 月 26 日

TI/群電將GaN導入新一代筆電電源供應器

德州儀器(TI)宣布群光電能(群電)於其最新款65W筆電電源供應器「Le Petit」中導入TI高整合式氮化鎵(GaN)解決方案。搭載TI的整合式閘極驅動器LMG2610半橋GaN FET,群電與TI成功縮小電源供應器體積達1/2,並提升電源轉換效率至達94%。...
2022 年 12 月 20 日

TI塑膠封裝技術擴展航太級產品組合

德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝,塑膠封裝產品體積更小,使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗,有助於降低開發以及發射成本。...
2022 年 12 月 13 日

貿澤即日起供應德州儀器精密DAC

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應德州儀器(TI)的DAC63202精密數位轉類比轉換器(DAC)。12位元的DAC63202(以及10位元的DAC53202,可透過貿澤訂購)屬於TI腳位相容的數位轉類比轉換器系列,是一款雙通道、具緩衝能力、電壓輸出和電流輸出的智慧型裝置,可提供令人驚豔的功能組合,並具有低功耗和尺寸小巧的優點。...
2022 年 11 月 29 日

TI無線MCU助力產品加入BLE技術

試想藍牙技術目前在日常生活中的應用情況,然後設想一個連線程度更高的世界。藍牙技術聯盟預估,到2026年,支援藍牙設備的年出貨量將超過70億台。創新工程師有機會滿足市場對藍牙在醫療器材、玩具、個人電子產品、智慧家庭裝置等更加整合的需求。...
2022 年 11 月 09 日

改善散熱性能/提高功率密度 TI發表三款創新功率元件

從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備,無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力,隨著功耗增加,在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標。然而,功率密度的提升,也意味著功率元件必須具備更好的散熱性能。要提高功率元件的散熱能力,德州儀器(TI)認為必須從提升封裝熱性能、降低切換耗損、創新拓撲與電路設計以及整合設計四個方向著手,並在近日發表了三款創新的功率元件。...
2022 年 11 月 07 日

TI散熱管理突破功率密度效能界線

幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加,電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。超大規模資料中心機架式伺服器使用大量電力,這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰;電動車從內燃機到800V電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數量呈現指數型成長趨勢;商業和家庭安全應用方面,隨著視訊門鈴和網路監控攝影機變得愈來愈普遍,這些裝置尺寸持續縮小形成對必要的散熱解決方案的限制。...
2022 年 11 月 01 日

太空強化型塑膠裝置因應LEO應用挑戰

新興的太空市場中,近年大量低地球軌道(LEO)衛星的發射令人振奮,這些衛星體積小、成本合理,能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。不同於傳統的衛星市場,大多數任務都在距離地球22,236英哩的地球同步軌道上,預計將持續10年以上,LEO衛星的軌道距離地球更近,不超過1,300英哩。由於這些衛星相對容易替換,因此任務壽命通常不到七年。...
2022 年 10 月 14 日

TI德州12吋新廠啟用 類比IC產能大躍進

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產,預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上,兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間,待未來完成建置,兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後,每天將能生產超過個1億個類比IC,可應用於再生能源及電動車等領域。...
2022 年 10 月 04 日