氮化鎵如何在圖騰柱PFC電源設計中達到高效率

幾乎所有現代工業系統都涉及交流/直流電源，這些系統從交流電網獲得能量，並將經過妥善調節的直流電壓輸送到電氣設備。隨著全球功耗增加，交流/直流電源轉換過程中的相關能量損耗成為電源設計人員整體能源成本考量的重要部份，特別是高耗電電信和伺服器應用的設計人員。...
2023 年 07 月 28 日

發揮區域架構在汽車應用中的優勢

請試著將客車視為電子控制單位(ECU)的集合，這些電子控制單位分散在汽車的各個角落上，並使用不同的網路相互通訊。在為車聯網(V2X)、自動駕駛和車輛電氣化增加更先進的汽車電子設備時，ECU的數量會增加，交換的資料量也會增加。...
2023 年 07 月 12 日

貿澤最新EIT系列探索Matter連接標準

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期，重點介紹Matter連接標準。該期EIT中，連接標準聯盟(CSA)和全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面。...
2023 年 06 月 29 日

德州儀器COMPUTEX 2023暢談嵌入式系統未來趨勢

德州儀器(TI)副總裁暨處理器事業部總經理Sameer Wasson於2023 COMPUTEX Taipei論壇中以「邊緣AI視覺處理　賦能嵌入式系統未來可能」為主題，分享嵌入式系統未來趨勢，與其所面臨的挑戰和對應解方。...
2023 年 06 月 05 日

協助Wi-Fi 6走向物聯網應用　TI推出專用解決方案

目前Wi-Fi 6的應用，除了個人電腦外，仍以存取點(AP)、路由器(Router)等網通設備為大宗。但事實上Wi-Fi 6導入了許多專為物聯網應用場域所設計的技術，例如高密度連線與省電機制。因此，如何簡化Wi-Fi...
2023 年 04 月 21 日

龐大產能奧援　TI正式進軍主流32位元MCU市場

類比晶片廠德州儀器(TI)近年不斷投資新的晶圓廠，未來幾年將有可觀的新產能上線。這些產能將用來生產哪些產品，在業內引發不少討論。近日該公司正式宣布推出基於arm Cortex-M0+核心的一系列32位元MCU，並祭出競爭力十足的定價策略。此舉一方面將有助於消化TI自己的新增產能，另一方面或也將使競爭本已相當激烈的M0...
2023 年 03 月 22 日

斥資110億美元　TI再建12吋晶圓新廠

德州儀器(TI)日前宣布將在猶他州Lehi興建下一座12吋半導體晶圓廠。新廠將座落在公司現有12吋半導體晶圓廠LFAB旁。一旦完工，TI的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。 德州儀器計畫於猶他州...
2023 年 02 月 20 日

TI新推超音波鏡頭清潔晶片組

 德州儀器(TI)推出首次採用超音波鏡頭清潔(ULC)技術的專用半導體，攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。 去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔，這可能會導致系統停機，或者使得各種機械零件有故障的可能性。TI...
2023 年 02 月 07 日
TI BMS

延長電動車續航力　TI力推一站式BMS方案

精準量測電動車電池的殘餘電量與監控電池健康狀態，是延長電動車行駛里程跟實現平價電動車的關鍵。但由於不同電池材料、甚至不同廠商提供的類似電池產品，都有不同的放電特性；甚至是在不同溫度條件下，同一個電池組的性能表現都會有很大的差異。因此，要準確估算電池裡到底還有多少電力，在技術上是相當大的挑戰。為協助電動車製造商更精準地掌握電池電量，德州儀器(TI)在CES期間推出了新的電池管理系統(BMS)解決方案。新方案具有更精準量測電池電壓、電流變化的能力，加上TI長年累積的電池資料庫，可讓電動車製造商盡可能延長電動車的行駛時間並達到更安全的操作。...
2023 年 01 月 16 日

TI最新12吋晶圓廠已開始投入量產

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠，提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。...
2022 年 12 月 26 日

TI/群電將GaN導入新一代筆電電源供應器

德州儀器(TI)宣布群光電能(群電)於其最新款65W筆電電源供應器「Le Petit」中導入TI高整合式氮化鎵(GaN)解決方案。搭載TI的整合式閘極驅動器LMG2610半橋GaN FET，群電與TI成功縮小電源供應器體積達1/2，並提升電源轉換效率至達94%。...
2022 年 12 月 20 日

TI塑膠封裝技術擴展航太級產品組合

德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝，塑膠封裝產品體積更小，使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗，有助於降低開發以及發射成本。...
2022 年 12 月 13 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

貿澤電子推出腦機介面技術系列 探討意念控制系統的挑戰與機會

2025 年 04 月 10 日

英飛凌科技在全球車用半導體市場持續領先　市占率達13.5%

2025 年 04 月 10 日

Nordic與Qorvo推出Aliro及Matter標準智慧門鎖參考應用

2025 年 04 月 10 日

ST推出新型四通道智慧型功率開關IPS4140HQ與IPS4140HQ-1

2025 年 04 月 10 日

研華與Nagarro達成AI策略合作　推動Edge AI邊緣運算生態系

2025 年 04 月 10 日
編輯推薦

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日

電動大客車蓄勢待發　智慧充電管理不可少

2025 年 04 月 07 日

雙向供電/軟體定義值得關注　電動大客車2.0趨勢萌芽

2025 年 04 月 07 日

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.