Honeywell導熱介面材料有助行動裝置散熱

Honeywell宣布其導熱介面材料(TIM)已被行動設備製造商採用於平板電腦與智慧型手機的製造,可幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。 Honeywell副總裁兼電子材料部門總經理David...
2014 年 10 月 07 日

英飛凌與漢高合作推出熱介面材料TIM

英飛凌(Infineon)整合漢高(Henkel)材料解決方案,針對模組內功率半導體的架構提供最佳化的熱傳導複合材料。此種材料稱為熱介面材料(TIM),可大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻,例如全新D系列的EconoPACK+,其模組及散熱片之間的接觸電阻便降低多達20%。 ...
2013 年 02 月 28 日
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