英特爾發動價格戰 3D NAND SSD 69美元起跳

英特爾(Intel)近期一口氣發布多款新固態硬碟(SSD)產品,將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業級固態硬碟市場。值得注意的是,這些新款SSD一律採用PCIe Gen3介面並支援NVMe協定,讀寫效能遠優於採用SATA介面的現有產品,同時也打破了NVMe以往僅見於企業或高階消費市場產品的局面。 ...
2016 年 08 月 29 日

介面/記憶體規格大換血 SSD跟風平價高規設計

固態硬碟(SSD)走向高速規格、低成本設計趨勢成形。快閃記憶體、SSD控制晶片、模組和系統廠商正有志一同發展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術,同時也積極推動SSD由現有SATA、PCIe...
2015 年 06 月 25 日

Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問世

固態硬碟(SSD)規格更吸睛。記憶體製造商擴大採用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設計架構,讓NAND Flash晶片容量密度激增,且成本顯著下滑,吸引固態硬碟開發商大舉採納,用以打造兼具高儲存容量和價格優勢的新產品。
2015 年 05 月 21 日

競逐中功率/磁共振技術 WPC/A4WP角力戰再起

無線充電市場硝煙彌漫。消費者期望充電速度愈來愈快,加上穿戴裝置如智慧手表應用崛起,促使WPC與A4WP兩大無線充電技術聯盟快步朝向中高功率及磁共振技術發展,並先後於近期發布新版標準,較勁意味濃厚。
2015 年 05 月 18 日

3D NAND/TLC添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

固態硬碟(SSD)致命弱點–價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,並將於2015~2016年逐漸放量,協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品,驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。 ...
2015 年 04 月 24 日

Intel/美光攜手研發 新3D NAND兼顧性能/成本

英特爾(Intel)與美光(Micron)日前聯合開發全新3D NAND技術,其儲存密度可比其他NAND技術高三倍,為目前世界上最高密度的快閃記憶體。這項新的3D NAND技術以極為精準的方式垂直堆疊數層資料儲存單元,可打造比其他NAND競爭技術容量多三倍的儲存元件,在更小空間內實現更高儲存容量,進而降低成本與功耗。 ...
2015 年 04 月 09 日

控制晶片技術突破 TLC SSD傾巢而出

三層式儲存固態硬碟(TLC SSD)將於2015年大舉出籠。慧榮科技發布新一代TLC控制晶片–SM2256,能大幅提升TLC NAND快閃記憶體高達三倍的寫入/抹除次數(P/E Cycle),解決其過去為人詬病的使用壽命和可靠度不佳等問題,可望刺激品牌廠加速推出高性價比的消費性TLC...
2015 年 02 月 02 日

延長使用壽命 Ultrabook快取SSD設計轉向

超輕薄筆電(Ultrabook)快取(Cache)固態硬碟(SSD)將採用新的讀寫設計方式。原始設備製造商(OEM)對快取固態硬碟的使用壽命要求愈來愈高,因此Ultrabook快取固態硬碟的讀寫設計,逐漸轉向將常用資料(Hot...
2013 年 05 月 06 日

恩智浦推HDMI發送器TLC架構ESD保護IC

恩智浦半導體(NXP)宣布推出一款高度整合的高解析度多媒體介面(HDMI)訊號調整IC–IP4786CZ32,該產品為HDMI 1.4發送器應用提供業界最高等級的保護性能。IP4786採用獨特的傳輸線鉗位架構,可降低靜電放電(ESD)衝擊期間的峰值鉗位元電壓,具備強大的ESD保護性能,同時達成高度訊號完整性和整合度。...
2011 年 08 月 02 日