讓高功率LED降價又長壽　CSP/氮化鋁基板異軍突起

晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用，以及提高散熱效益，因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術，已受到市場高度關注。
2014 年 07 月 07 日

扭轉日商獨大局面　中科院氮化鋁基板亮相

國家中山科學研究院(簡稱中科院)日前正式發布氮化鋁基板。現今用於高功率發光二極體(LED)封裝的氮化鋁(Aluminium Nitride, AlN)基板及其粉體的絕大多數市占，皆掌握在京瓷(KYOCERA)、德山(Tokuyama)、東洋(Toyo...
2014 年 06 月 20 日

上下游均價驟跌　太陽能廠另闢獲利蹊徑

2011年太陽能價格慘跌，太陽能供應鏈廠商皆難逃虧損的命運，正積極投入高轉換效率電池與系統研發，以提高獲利。與此同時，結晶矽太陽能價格急遽下跌，亦衝擊非晶矽薄膜太陽能電池原有的價格競爭力，因此非晶矽薄膜太陽能業者已將發展重心瞄準日照量大的市場版圖。
2012 年 02 月 23 日

太陽能電池廠不拉貨　多晶矽供應商難熬

太陽能多晶矽廠正面臨下游採購量縮減的窘境。在江西賽維、保利協鑫等中國大陸多晶矽廠大打價格戰之下，太陽能多晶矽每公斤價格已跌破20美元，且持續下探當中，導致太陽能電池廠不敢貿然大量採購，每月多晶矽庫存量幾乎趨近於零，使多晶矽廠商營運亮起紅燈。 ...
2012 年 01 月 16 日
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