3D NAND將成市場主流 蝕刻/沉積/檢測設備更加關鍵

據Yole Developpement最新發表的《2020年3D NAND製造設備與材料》報告,由於3D NAND由於具有優異的發展潛力,可實現密度更高、位元成本更低的NAND記憶體,因此已成為NAND技術未來的發展趨勢。預估到2025年,3D...
2020 年 11 月 12 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與製程演進;然而,20奈米以下先進製程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日