ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型/高散熱TOLL封裝

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用。本次ROHM將封裝製程外包給有豐富實績的半導體後段製程供應商(OSAT)日月新半導體(威海)有限公司(ATX...
2025 年 02 月 19 日