TPCA：川普2.0來勢洶洶　PCB產業面臨新局面

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。台灣印刷電路板協會(TPCA)表示，美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力。然而，川普2.0政策可能帶來更多不確定性，如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰。...
2025 年 02 月 04 日

衛星/AI雙引擎帶動　台灣PCB產業表現穩健

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。...
2024 年 09 月 18 日

全球軟板聚焦手機/車電發展　2024可望重回成長

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究，2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長，2023年受限於高庫存和消費需求的下降，預估全球軟板市場將下滑12.6%，達到172億美元。展望2024年，在終端庫存調整告一段落，與主要市場如手機和電腦的復甦，搭配車用軟板的需求持續增加，預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。...
2023 年 09 月 04 日

強化跨產業連結　TPCA成立半導體構裝委員會

為加深PCB與半導體的鏈結，台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。...
2022 年 07 月 19 日

終端需求依然強勁　台灣PCB產業疫中求穩

台灣在5月19日進入三級疫情警戒，期間雖偶有台灣電路板廠商傳出員工染疫，並有苗栗電子廠移工宿舍多人群聚感染事件。所幸此事件尚未引發停工斷鏈，加上終端需求仍維持高檔，根據台灣印刷電路板協會(TPCA)所蒐集的數據資料，2021年5月台灣電路板上市櫃企業營收年成長率仍達到16.8%，且上市櫃PCB原物料相關企業總營收表現更有年成長率超過7成的亮眼表現。...
2021 年 06 月 30 日

解決PCB舊設備聯網問題　PCBECI導入成效超乎預期

為實現智慧製造，生產設備聯網是必要的前期工作，但工業生產所使用的機台往往有很長的使用壽命，如何讓已經在現場運作多年的老設備升級為聯網設備，一直是許多製造業者所面臨的問題。台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)自2018年起，共同推動PCBECI設備聯網標準，並在經濟部工業局的政策支援下，立下2020年在20家中小型PCB板廠，100台PCB製程設備上導入PCBECI標準的目標，如今專案執行已告一段落，除了有20家中小型板廠導入之外，生產線上採用PCBECI標準的機台，也達到105台，超過原先制定的目標。...
2020 年 09 月 21 日

2019年全球PCB產值小跌　5G或成產業強心針

受到終端需求下降，加上匯率貶值影響，2019年全球電路板產值為683億美元，較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出海口，在手機出貨連續第三年出現衰退，且衰退幅度高於前二年的情況下，整體電路板產值卻能維持平穩，5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展，但全球電路板產業前四強，台、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏，等待疫情結束後的曙光。...
2020 年 04 月 23 日

電子製造聯展10月登場　展示產業跨界商機

2020年10月21~23日台灣國際電子製造聯合展覽會，將於台北南港展覽1館全館展出，為結合台灣電路板產業國際展(TPCA Show)、台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)、台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT...
2020 年 04 月 09 日

PCBECI標準正式底定　PCB製造智慧化邁開大步

台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整，正式將智動化委員會設為常設組織之一，同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰，TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」，供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。...
2019 年 09 月 30 日

PCBECI標準搭橋　電路板產業走向工業3.x

PCB產業朝工業4.0邁進，是整個產業的共同目標，但由於這個產業中小型企業林立，除了少數幾家領導大廠已經進入工業3.0之外，大多數廠商的生產線都還僅停留在自動化階段，而且人工作業的比重依然不低。為解決這個問題，台灣印刷電路板產業協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)合作，共同制定出專為PCB設備互聯需求所設計的PCBECI標準，並以此為基礎，希望帶動整個PCB產業從工業2.0走向工業3.x，並希望能成為國際性的PCB設備標準，讓台灣PCB設備廠商走向國際。
2019 年 05 月 26 日

PCB邁向智慧製造　設備連網仍是最大挑戰

印刷電路板(PCB)欲進行產業升級，朝高值化的方向發展，智慧製造可說勢在必行。對此，台灣電路板協會(TPCA)指出，雖然PCB廠商均有建置智慧自動化生產模式的意願，但如何使設備「連網」，是目前PCB產業邁向智慧化的主要挑戰。...
2018 年 01 月 23 日

奧寶展出創新型數位生產解決方案

奧寶科技在今年的TPCA展會上，為PCB 和柔性電路板(FPC)製造商展示了一系列一流的創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示其全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise...
2016 年 10 月 28 日
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