益華/英特爾合推14nm元件庫特性分析參考流程

益華電腦(Cadence)與英特爾(Intel)宣布聯手提供英特爾專業代工(Custom Foundry)客戶專屬的14奈米(nm)元件庫特性分析參考流程,並在英特爾14奈米平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作。該元件庫特性分析參考流程以益華Virtuoso...
2015 年 04 月 01 日

14奈米正式量產 英特爾Broadwell處理器上陣

英特爾(Intel)公布其採用最新Broadwell微架構細節與14奈米製程的首款處理器Intel Core M已正式量產;新款處理器將可提供更省電的功能,以滿足各種類型的運算需求,包含從雲端運算基礎架構與物聯網(IoT)到個人與行動運算的應用。 ...
2014 年 08 月 12 日

採用Cortex-A53架構 64位元SoC FPGA問世

業界首顆64位元系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)製程推出Stratix 10系統單晶片FPGA,採用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器,以及浮點數位訊號處理器(DSP)及高效能FPGA結構,期大舉進攻資料中心加速運算、雷達系統及通訊設備等應用市場。 ...
2013 年 10 月 30 日

Altera宣布FPGA和SoC技術突破

Altera宣布推出第十代現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上實現突破。第十代元件在製程技術和架構基礎上進行最佳化,以最低功率消耗實現業界最好性能和水準最高的系統整合度。首先發佈的第十代系列包括Arria...
2013 年 06 月 14 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

借力英特爾14nm製程 Altera啟動多代工廠策略

Altera晶圓代工策略大轉彎。Altera於日前宣布將採用英特爾(Intel)的14奈米三閘極電晶體技術,製造下一代軍事、固網通訊、雲端網路,以及電腦和儲存應用解決方案;此舉不僅讓Altera成為率先採用14奈米製造現場可編程閘陣列(FPGA)的業者,也意味著Altera將開始採用多家晶圓代工的生產策略,以及時提供符合客戶各種性能、功耗需求的產品。 ...
2013 年 03 月 07 日

猛攻微型伺服器 英特爾祭出低功耗Atom SoC

英特爾(Intel)積極搶攻微型伺服器(Microserver)市場商機。瞄準雲端大型資料中心、企業級伺服器市場需求,英特爾推出64位元Atom單晶片(SoC),挾其6瓦(W)低功耗、高成本效益等優勢,現已獲得世仰、CETC、戴爾(Dell)、惠普(HP)、華為、浪潮、Microsan、廣盛、廣達、美超微(Supermicro)及緯穎等二十家以上伺服器廠商導入。 ...
2012 年 12 月 14 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

第三張訂單落袋 英特爾晶圓代工業務擴大

英特爾(Intel)在晶圓代工市場的發展攻勢再起。繼可編程閘陣列(FPGA)供應商Achronix和Tabula後,英特爾日前又成功取得第三張晶圓代工訂單,將為專門開發網路流量處理器(Network Flow...
2012 年 04 月 11 日

Ultrabook/Win8成特效藥 筆電產業回春有望

隨著蘋果成為電子產業的「霓虹天鵝」綻放光芒,並藉iPad及iPhone帶來極罕見又影響重大的衝擊,後PC時代已宣告來臨。有鑑於此,英特爾與微軟為在平板裝置大軍進犯之下,收復筆電市場失地,已各自透過Ultrabook及Windows...
2011 年 10 月 17 日

左打安謀右吃蘋果 英特爾Ultrabook攻勢再起

繼宣布投入3億美元催生超輕薄筆電(Ultrabook)供應鏈後,英特爾(Intel)日前於年度科技論壇(IDF)上再度出招,除展示多款即將於年底上市的機種外,更揭露能將聯網待機模式耗電量降低二十倍以上的新一代Haswell處理器;並宣布與Google結盟,讓未來新版的Android可支援其凌動(Atom)處理器。 ...
2011 年 09 月 19 日

SiP當跳板 創意電子投身3D IC

看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢,創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎,進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似,因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗,無疑成為其挺進3D...
2011 年 09 月 08 日