三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

英特爾3D立體結構22奈米電晶體締造新猷

英特爾(Intel)宣布其電晶體演進的重大突破,電晶體乃是現代電子產品中十分微小的基礎元件。自從矽電晶體在50年前發明以來,首度採用三維(3D)立體結構的電晶體即將邁入量產。英特爾於2002年首次公開命名為Tri-Gate的革命性3D立體電晶體設計。22奈米製程晶片(內部代號為Ivy...
2011 年 05 月 17 日

導入3D 英特爾22奈米處理器年底量產

半導體電晶體結構將正式由平面式進入三維(3D)時代。英特爾(Intel)5日宣布將於22奈米製程處理器(內部代號為Ivy Bridge)中,首度採用3D結構的電晶體設計,除電晶體整合密度更甚以往,效能顯著提升外,由於可在更低電壓下運作,耗電量也大幅降低,預計今年底即可開始量產。 ...
2011 年 05 月 09 日