Mentor通過台積電5奈米FinFET製程/TSMC-SoIC 3D晶片堆疊技術認證

Mentor宣佈,該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈,已成功完成參考流程內容,以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術。...
2019 年 05 月 08 日
最新文章

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日

ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

2024 年 12 月 13 日

晶睿通訊2024全球安防排名14位

2024 年 12 月 13 日